[發明專利]在太陽能電池組件中植入RFID芯片的工藝

有效

• 申請號: 201110214561.8
• 申請日: 2011-07-28
• 公開（公告）號: CN102315322A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 李解;高娟;陳啟聰;李兆廷
• 申請（專利權）人: 東旭集團有限公司;成都泰軼斯太陽能科技有限公司
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18;H01L31/20
• 代理公司: 深圳市智科友專利商標事務所 44241
• 代理人: 曲家彬

1.在太陽能電池組件中植入RFID芯片的工藝，以上工藝是在太陽能電池組件的合片工序中完成的，合片工序包括：在基板玻璃上貼絕緣膠帶，然后在絕緣膠帶上貼匯流帶，借助超聲波焊接機焊接兩邊的引流帶，對基板玻璃上的金屬導電層進行清邊處理，之后借助封裝材將背板玻璃與基板玻璃在合片機中封裝合片，其特征在于：在清邊處理后植入RFID芯片，具體步驟包括：

a、將玻璃基板在傳送帶上定位；

b、將RFID芯片設置在清邊處理后的玻璃設計區域上；

c、覆蓋封裝材并進行后續合片步驟。

2.根據權利要求1所述的在太陽能電池組件中植入RFID芯片的工藝，其特征在于：在設置RFID芯片前，首先在RFID芯片底端面上涂一層硅膠。

3.根據權利要求1所述的在太陽能電池組件中植入RFID芯片的工藝，其特征在于：所述的引流帶為Al、Ag、Sn、Cu中的一種，或兩種、或兩種以上組成的混合物。

4.根據權利要求1所述的在太陽能電池組件中植入RFID芯片的工藝，其特征在于：所述的匯流帶為Al、Ag、Sn、Cu中的一種，或兩種、或兩種以上組成的混合物。

5.根據權利要求1所述的在太陽能電池組件中植入RFID芯片的工藝，其特征在于：所述的絕緣膠帶材質為PET或者PVC。

6.根據權利要求1所述的在太陽能電池組件中植入RFID芯片的工藝，其特征在于：所述的RFID芯片為厚度0.1～0.14mm，大小為(5mm×5mm)～(10mm×10mm)。

7.根據權利要求1所述的在太陽能電池組件中植入RFID芯片的工藝，其特征在于：所述的封裝材的材質是PVB或者EVA。

8.根據權利要求1所述的在太陽能電池組件中植入RFID芯片的工藝，其特征在于：所述的基板玻璃或背板玻璃中用的玻璃是普通超白玻璃、或是鋼化玻璃、或是半鋼化玻璃。

9.根據權利要求1所述的在太陽能電池組件中植入RFID芯片的工藝，其特征在于：所述的RFID芯片是有源RFID芯片或是無源RFID芯片，如果是無源RFID芯片，太陽能電池組件的電源端引出引線連接無源RFID芯片的電源端。