[發(fā)明專利]雙半導(dǎo)體芯片單次壓模工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110213819.2
• 申請日: 2011-07-29
• 公開（公告）號: CN102270591A
• 公開（公告）日: 2011-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 桑林波;韓福彬;陶少勇
• 申請（專利權(quán)）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603;H01L21/56
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 雷利平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及雙半導(dǎo)體芯片單次壓模工藝。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體芯片焊接封裝技術(shù)領(lǐng)域中，首先用壓模頭將焊錫壓成均勻的厚度和形狀，然后將芯片貼在焊錫上再進(jìn)行焊接。壓模頭用于調(diào)節(jié)芯片與基板之間的焊錫的平整度、厚度和寬度。

目前對并列焊接布置的雙半導(dǎo)體芯片進(jìn)行焊接采用的壓模工藝是采用兩個不同的壓模頭進(jìn)行的。用第一壓模頭壓出第一芯片需要的錫形狀，然后放置第一芯片在錫上并下壓形成第一芯片與基板焊接；用第二壓模頭去壓出第二芯片所需要的錫形狀，然后放置第二芯片在錫上并下壓形成第二芯片與基板焊接。由于是焊接兩個芯片，所以用兩次分別壓出兩個芯片所需要的焊錫形狀大小，然后分兩次進(jìn)行焊接芯片的動作。

由于壓模頭越小，壓模成型性越差，兩次壓模每次壓模錫形成的形狀很小，所以兩個芯片交界處的錫形狀很不完美，可能造成錫溢到基板以外。例如，在壓出第二芯片所需的焊錫形狀的同時，第二壓模頭會壓到第一壓模頭的邊界，在此處容易造成兩次壓模所形成的焊錫連接在一起并形成回流，從而造成兩個芯片中間比較高，兩邊比較低的芯片傾斜，從而造成下一流程中焊線設(shè)備視覺系統(tǒng)不能正確認(rèn)識，從而不能進(jìn)行焊線作業(yè)的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種雙半導(dǎo)體芯片單次壓模工藝，其節(jié)約改機(jī)時間，壓模所形成錫的形狀更完美。

本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)。

雙半導(dǎo)體芯片單次壓模工藝，步驟包括：

（a）用壓模面尺寸超過雙芯片并列大小的壓模頭壓出錫形狀，然后放置第一芯片在錫上并下壓形成芯片與基板焊接；

（b）放置第二芯片在錫上并下壓形成芯片與基板焊接。

所述壓模頭的壓模面四周設(shè)置有構(gòu)成長方形的四條周邊排氣槽。

所述壓模面的深度為0.04mm，所述周邊排氣槽的深度為0.16mm。

所述周邊排氣槽的對角線設(shè)置有交叉排氣槽。

所述交叉排氣槽與所述周邊排氣槽的深度和寬度相同。

所述交叉排氣槽的深度小于所述周邊排氣槽的深度。

本發(fā)明用單個較大壓模頭壓出兩個芯片所需要的焊錫形狀大小，壓模頭愈大，壓出錫的形狀越完美，然后依次進(jìn)行焊接第一芯片和第二芯片的動作，可以形成比較完美的錫的形狀，并且傾斜度較小，利于后續(xù)作業(yè)；同時節(jié)約改機(jī)時間。

具體實(shí)施方式

結(jié)合以下實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

雙半導(dǎo)體芯片單次壓模工藝，步驟包括：

（a）用壓模面尺寸超過雙芯片并列大小的壓模頭壓出錫形狀，然后放置第一芯片在錫上并下壓形成芯片與基板焊接；

（b）放置第二芯片在錫上并下壓形成芯片與基板焊接。

由于是焊接兩個芯片，所以用單個較大壓模頭壓出兩個芯片所需要的焊錫形狀大小，然后分依次進(jìn)行焊接芯片的動作，但不進(jìn)行壓模動作。可以形成比較完美的錫的形狀，并且傾斜度較小，利于后續(xù)作業(yè)。

而且，節(jié)約改機(jī)時間，壓模所形成錫的形狀更完美，解決芯片傾斜有利于后續(xù)焊線作業(yè)。

所述壓模頭的壓模面四周設(shè)置有構(gòu)成長方形的四條周邊排氣槽。

所述壓模面的深度為0.04mm，所述周邊排氣槽的深度為0.16mm。

所述周邊排氣槽的對角線設(shè)置有交叉排氣槽。

所述交叉排氣槽與所述周邊排氣槽的深度和寬度相同。

所述交叉排氣槽的深度小于所述周邊排氣槽的深度。

最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本發(fā)明作了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。