[發(fā)明專利]帶載基板

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110210502.3
• 申請(qǐng)日: 2011-07-26
• 公開（公告）號(hào): CN102347285A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小坂幸廣;今村博之
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/00
• 分類號(hào): H01L23/00;H01L23/48
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 汪惠民

1.一種帶載基板，其特征在于，包括：

帶載基材；

第一端子部，其設(shè)置在上述帶載基材的一端部之上，具有在第一方向上排列的多個(gè)第一端子；

第二端子部，其在上述帶載基材的另一端部之上與上述第一端子部相對(duì)設(shè)置，具有在上述第一方向上排列的多個(gè)第二端子；

第一導(dǎo)體布線，其設(shè)置在上述帶載基材之上，與上述第一端子連接；以及

第二導(dǎo)體布線，其設(shè)置在上述帶載基材之上，與上述第二端子連接，

在上述帶載基材的上述第一端子部和上述第二端子部之間，設(shè)置多個(gè)隙縫，該多個(gè)隙縫在上述第一方向上排列，且分別向與上述第一方向不同的第二方向延伸，

上述多個(gè)隙縫中的配置在一端的隙縫和上述帶載基材的上述第一方向的一端之間的間隔、及上述多個(gè)隙縫中的配置在另一端的隙縫和上述帶載基材的上述第一方向的另一端之間的間隔，比上述多個(gè)隙縫中相鄰的隙縫彼此之間的間隔大。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載基板，其特征在于，

在上述帶載基材的上述第一端子部和上述第二端子部之間設(shè)置有元件孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶載基板，其特征在于，

該帶載基板還包括：

第一引線部，其按照向上述元件孔內(nèi)突出的方式設(shè)置，具有一端與上述第一導(dǎo)體布線連接、另一端與半導(dǎo)體元件電連接的第一內(nèi)引線；以及

第二引線部，其按照向上述元件孔內(nèi)突出的方式設(shè)置，具有一端與上述第二導(dǎo)體布線連接、另一端與上述半導(dǎo)體元件電連接的第二內(nèi)引線。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載基板，其特征在于，

上述隙縫的上述第一方向的寬度為0.8mm以上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載基板，其特征在于，

上述隙縫的上述第二方向的端部的平面形狀是角部為圓形的形狀。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載基板，其特征在于，

該帶載基板還包括：

偽布線，其設(shè)置在上述帶載基材之上的上述隙縫的周圍。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載基板，其特征在于，

上述帶載基材的厚度是50μm以下。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載基板，其特征在于，

上述帶載基材的彈性模量是6GPa以下。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載基板，其特征在于，

上述隙縫的上述第二方向的寬度比上述隙縫的上述第一方向的寬度長(zhǎng)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載基板，其特征在于，

上述多個(gè)隙縫的每一個(gè)的上述第二方向的寬度相同。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載基板，其特征在于，

上述多個(gè)隙縫的每一個(gè)是相同的形狀。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載基板，其特征在于，

上述多個(gè)隙縫的條數(shù)至少是3條以上。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的帶載基板，其特征在于，

上述隙縫彼此之間的間隔是相同的。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶載基板，其特征在于，

上述第一方向和上述第二方向正交。

15.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶載基板，其特征在于，

在上述元件孔內(nèi)配置半導(dǎo)體元件。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的帶載基板，其特征在于，

在上述帶載基材之上的上述半導(dǎo)體元件的周圍，設(shè)置具有上述半導(dǎo)體元件所嵌入的凹部的金屬板。