[發明專利]帶載基板

無效

• 申請號: 201110210502.3
• 申請日: 2011-07-26
• 公開（公告）號: CN102347285A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 小坂幸廣;今村博之
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/48
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 汪惠民

技術領域

本發明涉及一種帶載(tape?carrier)基板。

背景技術

以往以來，作為半導體元件的安裝技術之一，已知有TAB(Tape?Automated?Bonding：卷帶自動接合)技術。TAB技術是經由突起電極(凸塊：bump)電連接帶狀的柔軟的帶載基板的導體布線(引線：lead)和半導體元件的端子的技術。在帶載基板上安裝了半導體元件的半導體裝置(TCP：Tape?Carrier?Package)主要作為安裝在平板顯示器(flat?panel?display)的面板上的驅動用驅動器使用。

參照圖10～圖11，說明現有的半導體裝置。圖10是表示現有的半導體裝置的結構的平面圖。圖11是表示現有的半導體裝置的結構的剖面圖。在圖11中，為了簡化圖示，省略了金屬板的圖示。

如圖10所示，現有的半導體裝置包括：帶載基板、半導體元件108、和金屬板111。

如圖10所示，帶載基板包括：帶載基材101、具有輸入端子102a的輸入端子部102A、具有輸出端子102b的輸出端子部102B、具有輸入用導體布線(參照圖11：103a)的輸入用布線部103A、具有輸出用導體布線(參照圖11：103b)的輸出用布線部103B、具有輸入用內引線(inner?lead)(參照圖11：104a)的輸入用引線部(參照圖11：104A)、具有輸出用內引線(參照圖11：104b)的輸出用引線部(參照圖11：104B)、和絕緣膜105。

如圖11所示，在帶載基材101上設置元件孔(device?hole)106。在元件孔106中配置有半導體元件108。

如圖10所示，在帶載基材101上設置多個隙縫107。多個隙縫107排列在第一方向W上。多個隙縫107的每一個向與第一方向W正交的第二方向L延伸。間隔s2l及間隔s2r與間隔s1相同(s2l＝s2r＝s1)。間隔s2l是多個隙縫107中配置在一端(在圖10的紙面中為左端)的隙縫107和帶載基材101的第一方向W的一端(在圖10的紙面中為左端)之間的間隔。間隔s2r是多個隙縫107中配置在另一端(在圖10的紙面中為右側)的隙縫107和帶載基材101的第一方向W的另一端(在圖10的紙面中為右端)之間的間隔。間隔s1是多個隙縫107中相鄰的隙縫107彼此之間的間隔。

如圖10及圖11所示，輸入端子部102A具有多個輸入端子102a。輸入端子102a設置在帶載基材101之上。多個輸入端子102a排列在第一方向W上。輸出端子部102B具有多個輸出端子102b。輸出端子102b設置在帶載基材101之上。多個輸出端子102b排列在第一方向W上。

如圖11所示，輸入用布線部103A具有與輸入端子102a連接的輸入用導體布線103a。輸入用導體布線103a設置在帶載基材101之上。輸出用布線部103B具有與輸出端子102b連接的輸出用導體布線103b。輸出用導體布線103b設置在帶載基材101之上。

如圖11所示，輸入用引線部104A具有與輸入用導體布線103a連接的輸入用內引線104a。按照向元件孔106內突出的方式來設置輸入用內引線104a。輸出用引線部104B具有與輸出用導體布線103b連接的輸出用內引線104b。按照向元件孔106內突出的方式來設置輸出用內引線104b。

如圖11所示，在帶載基材101之上設置絕緣膜105，以便覆蓋輸入用、輸出用導體布線103a、103b。

如圖11所示，經由突起電極109電連接形成在半導體元件108的表面上的端子(省略圖示)和輸入用內引線104a。經由突起電極109電連接形成在半導體元件108的表面上的端子和輸出用內引線104b。

如圖11所示，用密封樹脂110覆蓋半導體元件108的端子形成面(表面)、突起電極109及輸入用、輸出用內引線104a、104b。

如圖10所示，配置在元件孔106中的半導體元件108被嵌入金屬板111的凹部。如后述的圖13及圖14所示，金屬板111設置在帶載基材101的背面(與輸入用、輸出用導體布線103a、103b形成面相反側的面)之上的元件孔106的周圍。金屬板111具有：半導體元件108所嵌入的凹部、和螺釘(參照圖13及圖14：117)所旋入的螺釘孔(參照圖14：112)。