[發明專利]封裝件及其制造方法

無效

• 申請號: 201110210091.8
• 申請日: 2011-07-15
• 公開（公告）號: CN102280428A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 馬慧舒;杜茂華;陳松;阮春燕
• 申請（專利權）人: 三星半導體(中國)研究開發有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/00;H01L21/60
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;劉奕晴

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域，更具體地講，涉及一種封裝件及其制造方法。

背景技術

隨著半導體技術的不斷發展，對于多功能的半導體芯片封裝件的需求在不斷增加。考慮到裝置小型化的需要，需要將多個分別執行不同的功能的半導體芯片被設置在單個封裝件中，以減少所需封裝件的數量和所占空間。因此，已經開發出了堆疊芯片式封裝件。在堆疊芯片式封裝件中，例如，通過引線鍵合或倒裝芯片等工藝，將彼此堆疊設置的多個半導體芯片安裝在作為基板的印刷電路板(PCB)上，并通過設置在印刷電路板(PCB)的與安裝有半導體芯片的表面相對的表面上的連接件將半導體芯片電連接到外部。

如上所述，在現有技術中，需要在制造堆疊芯片式封裝件的過程中使用具有預定圖案的印刷電路板(PCB)。因此，制造工藝較復雜，難以降低堆疊芯片式封裝件的制造成本，且在制造出的堆疊芯片式封裝件中的金屬連接引線較長，信號完整性較差。此外，限于印刷電路板(PCB)的尺寸而難以減小堆疊芯片式封裝件的尺寸和所占空間。因此，現有的堆疊芯片式封裝件及其制造方法無法滿足不斷加深的產品多樣化需求以及高速度、低成本、小尺寸、電性能優秀的發展趨勢。

發明內容

本發明的示例性實施例的目的在于克服在現有技術中的上述和其他缺點。為此，本發明的示例性實施例提供一種封裝件及其制造方法，其中，采用半導體材料來形成作為用于安裝芯片的基板，以代替現有技術中的印刷電路板(PCB)，從而簡化了封裝件的制造工藝，降低了封裝件的制造成本，提高了封裝件的電性能，并能夠以晶片級別來實現堆疊芯片式封裝件。

本發明的示例性實施例還提供一種封裝件及其制造方法，其中，將形成在基板上的布線圖案的至少一部分暴露到所述封裝件的外部，并在布線圖案的暴露的至少一部分上設置連接件，從而簡化了封裝件的結構，降低了封裝件的制造成本，提高了封裝件的電性能。

本發明的示例性實施例還提供一種封裝件及其制造方法，其中，在包封材料層上設置電連接到布線圖案的暴露的至少一部分的另一布線圖案，并在所述另一布線圖案上設置連接件，從而提高了連接件(例如，焊球)的設置空間，簡化了制造工藝(例如，降低了植球工藝的難度)。

根據本發明的示例性實施例，一種封裝件包括：基板；布線圖案，形成在基板上；多個半導體芯片，堆疊在基板的上表面上，并電連接到布線圖案；包封材料層，形成在基板的上表面上，以包封所述多個半導體芯片，其中，基板包括至少一個主體部分和至少一個臺階狀部分，所述多個半導體芯片中的至少一個半導體芯片的至少一部分設置在所述至少一個臺階狀部分上并電連接到布線圖案的設置在所述至少一個臺階狀部分上的至少一部分。

基板由半導體材料形成。

所述至少一個主體部分和所述至少一個臺階狀部分通過蝕刻工藝而一體地形成。

布線圖案通過鍍覆工藝形成在基板上。

所述多個半導體芯片以倒裝芯片的方式堆疊地安裝在基板的上表面上并電連接到布線圖案。

所述封裝件還包括：通孔，形成在基板中，并電連接到布線圖案。

所述封裝件還包括：連接件，設置在基板的下表面上，連接件被通孔電連接到布線圖案，從而將所述多個半導體芯片電連接到外部。

布線圖案的至少另一部分暴露到所述封裝件的外部。

所述封裝件還包括：連接件，設置在布線圖案的暴露的所述至少另一部分上，連接件電連接到布線圖案的暴露的所述至少另一部分，以將所述多個半導體芯片電連接到外部。

所述多個半導體芯片中的至少另一半導體芯片設置在所述至少一個主體部分上并電連接到布線圖案的設置在所述至少一個主體部分上的至少又一部分，包括設置在所述至少一個臺階狀部分上的至少一部分的所述至少一個半導體芯片的至少另一部分堆疊在所述至少另一半導體芯片上。

根據本發明的另一示例性實施例，一種制造封裝件的方法包括如下步驟：形成基板，其中，基板包括至少一個主體部分和至少一個臺階狀部分；在基板上形成布線圖案；將多個半導體芯片堆疊在基板的上表面上并電連接到布線圖案，其中，將所述多個半導體芯片中的至少一個半導體芯片的至少一部分設置在所述至少一個臺階狀部分上并電連接到布線圖案的設置在所述至少一個臺階狀部分上的至少一部分；在基板的上表面上形成包封材料層，以包封所述多個半導體芯片。

基板由半導體材料形成。

在形成基板的步驟中，通過蝕刻工藝來一體地形成所述至少一個主體部分和所述至少一個臺階狀部分。