[發明專利]封裝件及其制造方法

無效

• 申請號: 201110210091.8
• 申請日: 2011-07-15
• 公開（公告）號: CN102280428A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 馬慧舒;杜茂華;陳松;阮春燕
• 申請（專利權）人: 三星半導體(中國)研究開發有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/00;H01L21/60
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;劉奕晴

1.一種封裝件，其特征在于所述封裝件包括：

基板；

布線圖案，形成在基板上；

多個半導體芯片，堆疊在基板的上表面上，并電連接到布線圖案；

包封材料層，形成在基板的上表面上，以包封所述多個半導體芯片，

其中，基板包括至少一個主體部分和至少一個臺階狀部分，所述多個半導體芯片中的至少一個半導體芯片的至少一部分設置在所述至少一個臺階狀部分上并電連接到布線圖案的設置在所述至少一個臺階狀部分上的至少一部分。

2.如權利要求1所述的封裝件，其特征在于，基板由半導體材料形成。

3.如權利要求2所述的封裝件，其特征在于，所述至少一個主體部分和所述至少一個臺階狀部分通過蝕刻工藝而一體地形成。

4.如權利要求1所述的封裝件，其特征在于，布線圖案通過鍍覆工藝形成在基板上。

5.如權利要求1所述的封裝件，其特征在于，所述多個半導體芯片以倒裝芯片的方式堆疊地安裝在基板的上表面上并電連接到布線圖案。

6.如權利要求1所述的封裝件，其特征在于所述封裝件還包括：

通孔，形成在基板中，并電連接到布線圖案。

7.如權利要求6所述的封裝件，其特征在于所述封裝件還包括：

連接件，設置在基板的下表面上，連接件被通孔電連接到布線圖案，從而將所述多個半導體芯片電連接到外部。

8.如權利要求1所述的封裝件，其特征在于，布線圖案的至少另一部分暴露到所述封裝件的外部。

9.如權利要求8所述的封裝件，其特征在于所述封裝件還包括：

連接件，設置在布線圖案的暴露的所述至少另一部分上，連接件電連接到布線圖案的暴露的所述至少另一部分，以將所述多個半導體芯片電連接到外部。

10.如權利要求1所述的封裝件，其特征在于，所述多個半導體芯片中的至少另一半導體芯片設置在所述至少一個主體部分上并電連接到布線圖案的設置在所述至少一個主體部分上的至少又一部分，包括設置在所述至少一個臺階狀部分上的至少一部分的所述至少一個半導體芯片的至少另一部分堆疊在所述至少另一半導體芯片上。

11.一種制造封裝件的方法，其特征在于所述方法包括如下步驟：

形成基板，其中，基板包括至少一個主體部分和至少一個臺階狀部分；

在基板上形成布線圖案；

將多個半導體芯片堆疊在基板的上表面上并電連接到布線圖案，其中，將所述多個半導體芯片中的至少一個半導體芯片的至少一部分設置在所述至少一個臺階狀部分上并電連接到布線圖案的設置在所述至少一個臺階狀部分上的至少一部分；

在基板的上表面上形成包封材料層，以包封所述多個半導體芯片。

12.如權利要求11所述的方法，其特征在于，基板由半導體材料形成。

13.如權利要求12所述的方法，其特征在于，在形成基板的步驟中，通過蝕刻工藝來一體地形成所述至少一個主體部分和所述至少一個臺階狀部分。

14.如權利要求11所述的方法，其特征在于，通過鍍覆工藝來在基板上形成布線圖案。

15.如權利要求11所述的方法，其特征在于，以倒裝芯片的方式將所述多個半導體芯片安裝在基板的上表面上并電連接到布線圖案。

16.如權利要求11所述的方法，其特征在于所述方法還包括：

在基板中形成電連接到布線圖案的通孔。

17.如權利要求16或權利要求17所述的方法，其特征在于所述方法還包括：

在基板的下表面上設置連接件，使得連接件被通孔電連接到布線圖案，從而將所述多個半導體芯片電連接到外部。

18.如權利要求11所述的方法，其特征在于，在形成包封材料層的步驟中，將布線圖案的至少另一部分暴露到所述封裝件的外部。

19.如權利要求18所述的方法，其特征在于所述方法還包括：

在布線圖案的暴露的所述至少另一部分上形成連接件，使得連接件電連接到布線圖案的暴露的所述至少另一部分，以將所述多個半導體芯片電連接到外部。

20.如權利要求11所述的封裝件，其特征在于，在堆疊所述多個半導體芯片的步驟中，將所述多個半導體芯片中的至少另一半導體芯片設置在所述至少一個主體部分上并電連接到布線圖案的設置在所述至少一個主體部分上的至少又一部分，并將包括設置在所述至少一個臺階狀部分上的至少一部分的所述至少一個半導體芯片的至少另一部分堆疊在所述至少另一半導體芯片上。