[發(fā)明專利]拋光磨具無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110208654.X | 申請(qǐng)日： | 2011-07-25 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102248462A | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-11-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李長(zhǎng)勇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 成都光明光電股份有限公司;成都光明光學(xué)元件有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B24B13/01 | 分類號(hào)： | B24B13/01 |
| 代理公司： | 成都虹橋?qū)＠聞?wù)所 51124 | 代理人： | 蒲敏 |
| 地址： | 610051 四川省成*** | 國(guó)省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 拋光 磨具 | ||
1.拋光磨具，包括拋光基模(1)，在所述拋光基模(1)上粘貼有聚氨酯片(2)，其特征在于：所述聚氨酯片(2)是小圓片或小半圓片(6)。
2.如權(quán)利要求1所述的拋光磨具，其特征在于：所述小圓片或小半圓片(6)按照多頭螺旋線(5)的方式粘貼在拋光基模(1)上。
3.如權(quán)利要求1所述的拋光磨具，其特征在于：所述小圓片或小半圓片(6)按照同心圓的方式粘貼在拋光基模(1)上。
4.如權(quán)利要求1所述的拋光磨具，其特征在于：所述小半圓片(6)的切斷面的方向指向所述拋光基模(1)的軸心。
5.如權(quán)利要求1所述的拋光磨具，其特征在于：所述小圓片或小半圓片(6)粘貼的總覆蓋比在50-90％之間。
6.如權(quán)利要求1所述的拋光磨具，其特征在于：當(dāng)加工的光學(xué)元件局部光圈要求在AS0.5以上時(shí)，聚氨酯片(2)的厚度為0.5mm以下，當(dāng)光圈要求在AS0.5-2.0時(shí)，聚氨酯片(2)的厚度為0.8mm以下，當(dāng)光圈要求在AS2.0以上時(shí)，聚氨酯片(2)的厚度為0.8mm以上。
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