[發明專利]凸塊接點的電阻測量結構及包含其的封裝基板

有效

• 申請號: 201110208532.0
• 申請日: 2011-07-22
• 公開（公告）號: CN102749518A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 陳智;張元蔚
• 申請（專利權）人: 財團法人交大思源基金會
• 主分類號: G01R27/08
• 分類號: G01R27/08;H05K1/11
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

1.一種凸塊接點的電阻測量結構，包括：

多個連接凸塊，排列呈一線；

至少一第一連接墊；以及

至少一第二連接墊；

其中，該多個連接凸塊中的第n個連接凸塊與第n+1個連接凸塊以該第一連接墊電性連接，該第n+1個連接凸塊與第n+2個連接凸塊以該第二連接墊電性連接，n為1以上的奇數；

該第一連接墊與一第一電壓測量墊連接；

該第二連接墊與一輔助連接墊連接，該輔助連接墊與一輔助凸塊(auxiliary?bump)連接，一第二電壓測量墊連接至該輔助凸塊。

2.如權利要求1所述的凸塊接點的電阻測量結構，其中，該連接凸塊為一焊錫凸塊。

3.如權利要求1所述的凸塊接點的電阻測量結構，其中，該輔助凸塊為一焊錫凸塊。

4.如權利要求1所述的凸塊接點的電阻測量結構，其中，該第一連接墊設于一印刷電路板的表面。

5.如權利要求1所述的凸塊接點的電阻測量結構，其中，該第二連接墊設于一芯片的表面。

6.如權利要求1所述的凸塊接點的電阻測量結構，其中，該第一電壓測量墊設于一印刷電路板的表面。

7.如權利要求1所述的凸塊接點的電阻測量結構，其中，該第二電壓測量墊設于一印刷電路板的表面。

8.如權利要求1所述的凸塊接點的電阻測量結構，更包括：一電流導入線，與多個連接凸塊一端的連接凸塊連接；以及一電流導出線，與多個連接凸塊另一端的連接凸塊連接。

9.如權利要求1所述的凸塊接點的電阻測量結構，其中，該第一連接墊及該第二連接墊的材質是金屬。

10.一種封裝基板，其具有一凸塊接點的電阻測量結構，該封裝基板包括：

一印刷電路板，其表面包括有至少一第一連接墊；

一芯片，其表面包括有至少一第二連接墊；以及

多個連接凸塊，排列呈一線；

其中，該多個連接凸塊中的第n個連接凸塊與第n+1個連接凸塊以該第一連接墊電性連接，該第n+1個連接凸塊與第n+2個連接凸塊以該第二連接墊電性連接，n為1以上的奇數；

該第二連接墊與一輔助連接墊連接，該輔助連接墊與一輔助凸塊連接。

11.如權利要求10所述的封裝基板，更包括一第一電壓測量墊，該第一電壓測量墊與該第一連接墊連接。

12.如權利要求10所述的封裝基板，更包括一第二電壓測量墊，該第二電壓測量墊連接至該輔助凸塊。

13.如權利要求10所述的封裝基板，其中，該連接凸塊為一焊錫凸塊。

14.如權利要求10所述的封裝基板，其中，該輔助凸塊為一焊錫凸塊。

15.如權利要求11所述的封裝基板，其中，該第一電壓測量墊設于一印刷電路板的表面。

16.如權利要求12所述的封裝基板，其中，該第二電壓測量墊設于一印刷電路板的表面。

17.如權利要求10所述的封裝基板，更包括：一電流導入線，與多個連接凸塊的第一個連接凸塊連接；以及一電流導出線，與多個連接凸塊的最后一個連接凸塊連接。

18.如權利要求10所述的封裝基板，其中，該第一連接墊及該第二連接墊的材質是金屬。