[發(fā)明專利]激光加工方法及使用了該加工方法的半導體裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110206805.8 | 申請日： | 2011-07-22 |
| 公開（公告）號： | CN102407704A | 公開（公告）日： | 2012-04-11 |
| 發(fā)明（設計）人： | 長谷川豐;白石正章 | 申請（專利權）人： | 安森美半導體貿易公司 |
| 主分類號： | B41M5/00 | 分類號： | B41M5/00;B41J2/44 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 岳雪蘭 |
| 地址： | 英屬百慕*** | 國省代碼： | 百慕大群島;BM |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 加工 方法 使用 半導體 裝置 | ||
1.一種激光加工方法，向加工對象物照射激光，以便在所述加工對象物上至少印刷文字或數(shù)字，所述激光加工方法的特征在于，
在所述印刷的文字或數(shù)字的加工區(qū)域中，設定多條加工線，所述加工線是沿著所述印刷的文字或數(shù)字的外側輪廓的加工線的方向，且朝向所述加工區(qū)域的長度方向設定。
2.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在所述外側輪廓的加工線上進行激光加工后，對所述外側輪廓的加工線內側的加工區(qū)域進行激光加工，所述激光加工重合的區(qū)域的刻入深度比所述激光的光點中心的刻入深度淺。
3.如權利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，所述印刷的文字或數(shù)字由多種線寬構成，在所述加工區(qū)域設定多條所述加工線，所述加工線彼此不交叉。
4.如權利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，所述印刷的文字或數(shù)字由相同的線寬構成，在所述文字或數(shù)字中設定多條加工線，所述激光加工的非加工時的移動距離比所述激光的光點直徑短。
5.如權利要求2～4中任一項所述的激光加工方法，其特征在于，所述外側輪廓的加工線上的激光加工通過一筆寫成方式進行加工。
6.一種半導體裝置，其特征在于，至少通過權利要求1～5中任一項所述的激光加工方法對封裝表面實施印刷。
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