[發明專利]一種LED光源及其制備方法

無效

• 申請號: 201110206546.9
• 申請日: 2011-07-22
• 公開（公告）號: CN102352969A
• 公開（公告）日: 2012-02-15
• 發明（設計）人: 李金明
• 申請（專利權）人: 東莞市萬豐納米材料有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及半導體照明技術，尤其涉及一種LED光源及其制備方法。

背景技術

LED燈具有壽命長、省電力的特點，越來越廣泛地應用于照明領域。

現有技術中，LED光源大都具有鋁基板，LED晶片或貼片貼設于鋁基板，LED晶片或貼片與鋁基板之間通過銀漿對接或通過AuSn等焊材共晶焊接。如中國專利文獻CN101691910A于2010年4月7日公開的LED封裝模塊的制備方法，用于權利要求1或權利要求3所述的LED封裝模塊的制作，該方法包括固晶工序，其特征在于，該固晶工序包括以下步驟：（1）設置熱沉層，（2）放置LED芯片，（3）焊接，（4）冷卻，其中，第（1）步所述的設置熱沉層采用真空濺射的方式；第（2）步所述的放置LED芯片是將LED芯片置于熱沉層上；第（3）步所述的焊接，是指將第（2）步制成的半成品過焊接爐，焊接爐的溫度為250°C-300°C；第（4）步所述的冷卻是指常溫風冷卻。

再如，中國專利文獻CN101581417于2009年11月18日公開的一種LED模組，該模組包括鋁基板、LED燈，鋁基板的正面具有印刷電路，LED燈設置于鋁基板的正面，其特征在于：鋁基板的反面具有鰭片；該LED模組還包括密封板和光學透鏡，光學透鏡設置在LED燈上，光學透鏡底部延伸出一臺階，密封板設置在所述鋁基板的正面，密封板上具有透鏡孔，所述光學透鏡穿設于所述透鏡孔，所述密封板壓設于所述的臺階。該發明提供一種散熱性能好且高度模塊化的LED?模組。

前述專利技術的形成的光源，其散熱效果很好，但不足之處也是顯而易見的。鋁基板的成本比效高，并且是剛性的。所以LED光源的成本也居高不下，影響推廣普及；另一方面，剛性的光源模塊使用場合受到限制，對于非平面的應用場合，面要特殊定制鋁基板。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的不足之處而提供一種低成本的LED光源。

本發明的另一個目的在于克服上述現有技術的不足之處而提供一種柔性的LED光源。

本發明的另一個目的在于克服上述現有技術的不足之處而提供一種LED光源的制備方法。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種LED光源，包括LED貼片，其特征在于：還包括柔性電路板和絕緣導熱膠帶，所述絕緣導熱膠帶具有第一表面和第二表面，所述絕緣導熱膠帶具有粘性；柔性電路板貼設于絕緣導熱膠帶的第一表面，柔性電路板具有鏤空部位，LED貼片通過所述鏤空部位貼設于絕緣導熱膠帶的第一表面，LED貼片具有電連接端，所述電連接端與所述柔性電路板構成電連接；所述絕緣導熱膠帶內部包含有導熱碳纖維，且所述導熱碳纖維大體上垂直于所述第一表面設置。絕緣導熱膠帶本身采用絕緣材料，導熱碳纖維的定向設置使絕緣導熱膠帶沿厚度方向定向導熱。在本發明的一個實施例中，所述導熱碳纖維有90%以上垂直于所述第一表面設置。

LED光源，其特征在于：所述絕緣導熱膠帶的厚度為0.1mm至1mm，所述導熱碳纖維兩端分別露出所述絕緣導熱膠帶的第一表面和第二表面的數量，大于所述導熱碳纖維數量的90%。

LED光源，其特征在于：所述絕緣導熱膠帶的厚度為0.2mm至0.4mm，所述導熱碳纖維露出所述絕緣導熱膠帶的第一表面或第二表面的長度大體上為50nmm。

LED光源，其特征在于：所述絕緣導熱膠帶具有導熱區和高導熱區，僅在所述高導熱區內包含有導熱碳纖維，所述LED貼片設置于所述高導熱區內。

LED光源，其特征在于：所述電連接端與所述柔性電路板之間的電連接是通過熱風回流焊形成的。

LED光源，其特征在于：所述絕緣導熱膠帶的第二表面貼設一層離型材料。

LED光源，其特征在于：所述絕緣導熱膠帶的厚度為0.3mm，所述導熱碳纖維兩端分別露出所述絕緣導熱膠帶的第一表面和第二表面的數量，大于所述導熱碳纖維數量的90%；所述導熱碳纖維露出所述絕緣導熱膠帶的第一表面或第二表面的長度大體上為50nmm；所述電連接端與所述柔性電路板之間的電連接是通過熱風回流焊形成的；述絕緣導熱膠帶的第二表面貼設一層離型材料。

本發明的目的還可以通過以下技術方案實現：