[發明專利]導電體連接用部件、連接結構和太陽能電池組件無效
| 申請號: | 201110205065.6 | 申請日: | 2008-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN102332478A | 公開(公告)日: | 2012-01-25 |
| 發明(設計)人: | 福島直樹;塚越功;清水健博 | 申請(專利權)人: | 日立化成工業株式會社 |
| 主分類號: | H01L31/0224 | 分類號: | H01L31/0224;C09J9/02;C09J7/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電 連接 部件 結構 太陽能電池 組件 | ||
本發明是申請號為200880014826.6(國際申請號為PCT/JP2008/058486),申請日為2008年5月7日、發明名稱為“導電體連接用部件、連接結構和太陽能電池組件”的發明申請的分案申請。
技術領域
本發明涉及導電體連接用部件、連接結構和太陽能電池組件。
背景技術
太陽能電池組件具有以下結構:多個太陽能電池單元通過與其表面電極電連接的配線部件而串聯和/或并聯連接。電極和配線部件的連接以往使用焊料(例如,參照專利文獻1)。焊料由于在導通性和粘著強度等連接可靠性上優異,廉價且有通用性,因此被廣泛的應用。
而另一方面,從保護環境的角度出發,正在研究不使用焊料的配線連接方法。例如,在下述專利文獻2和3中公開了使用糊狀或薄膜狀導電性粘接劑的連接方法。
專利文獻1:日本特開2004-204256號公報
專利文獻2:日本特開2000-286436號公報
專利文獻3:日本特開2005-101519號公報
發明內容
本發明要解決的問題
但是,使用專利文獻1記載的焊料的連接方法中,由于焊料的熔融溫度通常為230~260℃左右,因此連接所伴隨的高溫或焊料的體積收縮給太陽能電池單元的半導體結構帶來不良影響,容易產生所制造的太陽能電池組件的特性惡化。進而,由于最近的半導體基板的薄型化,更容易發生電池單元的破裂或翹曲。另外,使用焊料的連接,由于難以控制電極和配線部件間的距離,因此,難以充分獲得組裝時的尺寸精度。如果得不到充分的尺寸精度,在組裝工序時會導致產品成品率的下降。
另一方面,使用如專利文獻2和3記載的導電性粘接劑進行電極和配線部件的連接方法,與使用焊料的情況相比,由于能夠進行低溫下的粘接,因此認為可以抑制高溫加熱導致的對太陽能電池的不良影響。但是,由該方法制作太陽能電池組件時,需要對所有的電極重復以下的工序:首先,在太陽能電池單元的電極上涂布或層積糊狀或薄膜狀的導電性粘接劑,從而形成粘接劑層,然后,將配線部件與形成的粘結劑層進行位置對齊后,進行粘接。因此,有連接工序煩雜,太陽能電池組件生產率降低這樣的問題。另外,專利文獻2和3所述的方法,沒有考慮被粘接物的表面狀態的影響,有得不到充分連接可靠性(特別在高溫高濕下的連接可靠性)的情況。
本發明是基于上述情況而完成的,其目的在于提供一種導電體連接用部件,其不僅可以實現將互相分離的導電體彼此電連接時的連接工序簡化,而且可以得到優異的連接可靠性。另外,本發明的目的在于提供一種可以兼顧優異生產率和高連接可靠性的連接結構和太陽能電池組件。
解決問題的方法
為了解決上述問題,本發明提供一種導電體連接用部件,其具備在主面的至少一面上具有粗化面的金屬箔和在該金屬箔的粗化面上形成的粘接劑層。
利用本發明的導電體連接用部件,將導電體連接用部件的一部分以粗化面與應連接的導電體相對的方式來配置,在相對的方向上對其加熱加壓,與此相同地,對導電體連接用部件的其它部分和其它導電體進行加熱加壓,從而可以電連接且粘接金屬箔和各導電體,可以實現將互相分離的導電體彼此電連接時的連接工序簡化,同時,得到優異的連接可靠性成為可能。
本發明人等認為得到上述效果的理由如下:通過本發明的導電體連接用部件具有上述結構,可以在導電體和具有作為電連接各導電體的配線部件的作用的金屬箔之間容易地設置控制了厚度的粘接劑層,良好的粘接成為可能,與使用焊料的情況相比,可以在更低溫度下(特別是200℃以下)連接導電體和金屬箔,可以充分抑制設置導電體的基材的破裂或翹曲,以及導電體和金屬箔的導通由于金屬箔粗化面的突起而變得容易獲得,從而導電體的表面狀態的影響被降低。
就本發明的導電體用連接部件來說,從提高導電體和金屬箔的導電性的觀點出發,將形成有粘接劑層的上述粗化面的最大高度設為Ry(μm)時,粘接劑層的厚度t(μm)優選為Ry的3倍以下。
本說明書中,最大高度是按照JIS-B0601-1994的基準導出的值,通過由超深度形狀測定顯微鏡(例如,KEYENCES社制,超深度形狀測定顯微鏡“VK-8510”等)觀察,和由圖像測量·分析軟件算出而導出。另外,粘接劑層的厚度是由微型測量儀測定的值。
另外,本發明的導電體用連接部件中,粘接劑層優選含有潛伏性固化劑。
進而,本發明的導電體用連接部件中,粘接劑層優選含有導電粒子。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





