[發(fā)明專利]雙界面卡片的天線焊接方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110204925.4
• 申請日: 2011-10-09
• 公開（公告）號: CN103028805A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發(fā)明（設計）人: 陳斌
• 申請（專利權）人: 德龍信息技術（蘇州）有限公司
• 主分類號: B23K1/06
• 分類號: B23K1/06;B23K20/00;B23K20/10;H01R43/02;H01Q1/22
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 王玉國;陳忠輝

技術領域

?本發(fā)明涉及一種雙界面卡片的天線焊接方法，用于雙界面模塊與天線的焊接。

背景技術

在迄今為止十多年的雙界面制卡技術發(fā)展，主要受制于雙界面制卡工藝中，天線與模塊天線焊區(qū)所產生的焊接可靠性問題即非接觸部分的可靠性問題，使雙界面的應用發(fā)展比較緩慢，傳統(tǒng)技術都是從雙界面模塊的接觸面施加熱和力來完成雙界面模塊焊接面的天線焊區(qū)與卡體內嵌著的天線進行焊接，焊接采用了在天線于模塊焊接區(qū)添加導電環(huán)氧、導電尼龍、導電焊料等。由于背面的塑料卡基在焊接過程中不耐熱發(fā)生軟化等問題,?使得焊頭不能直接施加在焊接界面，因此不能形成有效的可靠焊接，最終影響產品的穩(wěn)定性和可靠性。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術存在的不足，提供一種雙界面卡片的天線焊接方法。

本發(fā)明的目的通過以下技術方案來實現(xiàn)：

雙界面卡片的天線焊接方法，包括以下步驟：

①將雙界面卡片的正面朝下背面朝上放置于非金屬平臺襯底上，非金屬平臺襯底上設有與雙界面模塊相同形狀的金屬凸臺，雙界面卡片正面設有雙界面模塊安裝槽，雙界面模塊嵌裝于雙界面模塊安裝槽內，非金屬平臺襯底上的金屬凸臺對準于雙界面模塊安裝槽；通過機械固定方式或真空固定方式將雙界面卡片固定于非金屬平臺襯底上；

②焊頭從雙界面卡片的上方向下運行，焊頭穿過雙界面卡片背面的塑料層對準雙界面卡片中的天線與雙界面模塊的焊接區(qū)；

③通過無焊料的熱壓焊接方式或超聲焊接方式對天線和雙界面模塊進行焊接；或者，預先將熔融狀態(tài)的銀漿或錫漿焊料或低熔點焊片置于需要焊接的天線與雙界面模塊的焊接區(qū)，通過熱壓焊接方式或超聲焊接方式對天線和雙界面模塊進行焊接。

進一步地，上述的雙界面卡片的天線焊接方法，其中，所述雙界面卡片背面的塑料層開有直孔，焊頭從雙界面卡片的上方向下運行，焊頭穿過雙界面卡片背面塑料層上的直孔對準雙界面卡片中的天線與雙界面模塊的焊接區(qū)。

更進一步地，上述的雙界面卡片的天線焊接方法，其中，所述非金屬平臺襯底上的金屬凸臺升溫至70～80℃。

本發(fā)明技術方案突出的實質性特點和顯著的進步主要體現(xiàn)在：

本發(fā)明方法從卡體背面（在雙界面模塊的相反方向）向模塊面進行焊接，利用卡體本身高溫軟化的特性，將雙界面模塊作為硬襯底，焊頭在瞬間產生脈沖高溫或持續(xù)高溫下，直接施加在天線與模塊天線焊區(qū)界面，從而在天線與雙界面模塊焊區(qū)形成可靠焊接。本發(fā)明突破了傳統(tǒng)從模塊正面加熱加壓的方法,?而是將壓力熱量甚至超聲波從卡片的背面直接加在天線與模塊天線焊接區(qū)的界面上，焊接更可靠，并且快速，大大提高了天線焊接的效率,?尤其是天線焊接可靠性。

附圖說明

下面結合附圖對本發(fā)明技術方案作進一步說明：

圖1：本發(fā)明卡體不開孔焊接的結構示意圖；

圖2：本發(fā)明卡體開孔焊接的結構示意圖。

具體實施方式

本發(fā)明雙界面卡片的天線焊接方法，采用穿過雙界面卡的背面（即在放置雙界面模塊的另一面），直接對天線和雙界面模塊焊接面觸點進行焊接，實現(xiàn)雙界面模塊與天線快速可靠焊接，與常規(guī)的焊接方法不同，不是通過雙界面模塊接觸面向下傳遞焊接參數(shù)，本發(fā)明方法從卡體背面（在雙界面模塊的相反方向）向模塊面進行焊接，同時該方法的焊接，利用卡體本身高溫軟化的特性，以及將雙界面模塊作為硬襯底，焊頭在瞬間產生脈沖高溫或持續(xù)高溫下，迅速擠破約0.5毫米厚塑料薄層，直接施加在天線與模塊天線焊區(qū)界面,?從而在天線與雙界面模塊焊區(qū)形成可靠焊接。