[發明專利]雙界面卡片的天線焊接方法有效
| 申請號： | 201110204925.4 | 申請日： | 2011-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN103028805A | 公開（公告）日： | 2013-04-10 |
| 發明（設計）人： | 陳斌 | 申請（專利權）人： | 德龍信息技術（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | B23K1/06 | 分類號： | B23K1/06;B23K20/00;B23K20/10;H01R43/02;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人： | 王玉國;陳忠輝 |
| 地址： | 215021 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 界面 卡片 天線 焊接 方法 | ||
【權利要求書】：
1.雙界面卡片的天線焊接方法，其特征在于包括以下步驟：
①將雙界面卡片的正面朝下背面朝上放置于非金屬平臺襯底上，非金屬平臺襯底上設有與雙界面模塊相同形狀的金屬凸臺，雙界面卡片正面設有雙界面模塊安裝槽，雙界面模塊嵌裝于雙界面模塊安裝槽內，非金屬平臺襯底上的金屬凸臺對準于雙界面模塊安裝槽；通過機械固定方式或真空固定方式將雙界面卡片固定于非金屬平臺襯底上；
②焊頭從雙界面卡片的上方向下運行，焊頭穿過雙界面卡片背面的塑料層對準雙界面卡片中的天線與雙界面模塊的焊接區；
③通過無焊料的熱壓焊接方式或超聲焊接方式對天線和雙界面模塊進行焊接；或者，預先將熔融狀態的銀漿或錫漿焊料或低熔點焊片置于需要焊接的天線與雙界面模塊的焊接區，通過熱壓焊接方式或超聲焊接方式對天線和雙界面模塊進行焊接。
2.根據權利要求1所述的雙界面卡片的天線焊接方法，其特征在于：所述雙界面卡片背面的塑料層開有直孔，焊頭從雙界面卡片的上方向下運行，焊頭穿過雙界面卡片背面塑料層上的直孔對準雙界面卡片中的天線與雙界面模塊的焊接區。
3.根據權利要求1所述的雙界面卡片的天線焊接方法，其特征在于：所述非金屬平臺襯底上的金屬凸臺升溫至70～80℃。
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