[發明專利]薄膜晶體管基板及其制造方法有效
| 申請號: | 201110204575.1 | 申請日: | 2011-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN102623460A | 公開(公告)日: | 2012-08-01 |
| 發明(設計)人: | 柳春基 | 申請(專利權)人: | 三星移動顯示器株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 余朦;王艷春 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜晶體管 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及薄膜晶體管基板及其制造方法。
背景技術
通常薄膜晶體管基板是指形成有電容器和薄膜晶體管的基板,用于有源驅動型平板顯示裝置,所謂的有源驅動型平板顯示裝置通過電連接于各像素或者子像素的薄膜晶體管來控制像素或者子像素的驅動。
薄膜晶體管基板包括多個薄膜,在各薄膜上形成所需的細微的圖案。為形成這種細微圖案要進行多種工序。此時,可使用多種方法形成圖案,主要使用的是利用掩模板的光刻法。
光刻法是需要進行精確控制的工序。并且,利用掩模板形成圖案時,需要進行形成光刻膠、曝光、顯影、蝕刻等多個工序。因此,隨著利用掩模板的光刻法的工序增多,平板顯示裝置的工序變復雜、工序時間延長,并且不易管理工序,從而會發生不良。
發明內容
本發明要解決的技術問題在于,提供簡化制造工序、使用適合器件特性的排線的薄膜晶體管基板。
本發明要解決的另外的技術問題在于,提供簡化制造工序、使用適合器件特性的排線的薄膜晶體管基板的制造方法。
但是本發明的技術問題不限于以上所述的技術問題,本領域的技術人員可通過以下說明來理解本文未提及的其他技術問題。
為解決所述技術問題的根據本發明的薄膜晶體管基板的一實施例,包括:基板;形成于所述基板上的活性層以及電容器第一電極;形成于所述基板、所述活性層以及所述電容器第一電極上的柵絕緣膜;形成于所述柵絕緣膜上的柵電極以及電容器第二電極,所述柵電極對應于所述活性層,所述電容器第二電極對應于所述電容器第一電極;形成于所述柵絕緣膜、所述柵電極以及所述電容器第二電極上的層間絕緣膜;以及形成于所述層間絕緣膜上的像素電極、源電極和漏電極,其中,所述源電極和漏電極中的至少一個形成于所述像素電極上。
為解決所述技術問題的根據本發明的薄膜晶體管基板的制造方法的一實施例,包括:在基板上形成活性層以及電容器第一電極;在所述基板、所述活性層以及所述電容器第一電極上形成柵絕緣膜;在所述柵絕緣膜上形成柵電極以及電容器第二電極;在所述柵絕緣膜、所述柵電極以及所述電容器第二電極上依次形成層間絕緣膜以及像素電極用導電膜;蝕刻所述像素電極用導電膜、所述層間絕緣膜以及所述柵絕緣膜的部分區域,以形成露出所述活性層的部分區域的接觸孔;在所述像素電極用導電膜上形成源/漏電極用導電膜;使用半色調掩模板在所述源/漏電極用導電膜上形成第一光刻膠圖案;以及將所述第一光刻膠圖案作為蝕刻掩模板,蝕刻所述源/漏電極用導電膜以及所述像素電極用導電膜,以形成源電極、漏電極以及像素電極。
附圖說明
圖1是概略示出根據本發明一實施例的薄膜晶體管基板的截面圖;
圖2至圖17是依次示出根據本發明一實施例的薄膜晶體管基板的制造方法截面圖。
附圖標記說明:
10:基板;????????????11:緩沖層;
13:活性層;??????????15:電容器第一電極;
20:柵絕緣膜;????????31:柵電極;
35:電容器第二電極;??36:焊盤;
40:層間絕緣膜;??????50:像素電極;
65:漏電極;??????????66:源電極。
具體實施方式
參照附圖和后述的詳細實施例,可了解本發明的優點、特征以及實現該優點和特征的方法。然而,本發明并不局限于下面所公開的實施例,而是將會以多種不同的形態實施。本說明書中實施例的目的僅在于,使本發明所公開的內容更加完整,使所屬技術領域技術人員能夠完整地理解本發明的范圍。本發明所要保護的范圍應由權利要求的范圍所決定。為了便于說明,可能放大顯示附圖中組成要素的尺寸以及相對尺寸。
在說明書全文中,相同的附圖標記代表相同的組成要素,“和/或”包括所提及的每一個技術特征以及所有一個以上的技術特征的組合。
說明書中使用的術語僅用于說明實施例,并不用于對本發明加以限制。在本說明書中,若沒有特別的說明,單數術語包括多數的含義。在說明書中使用的“包括(comprises)”和/或“組成(made?of)”中提及的組成要素、步驟、動作和/或器件并不排除存在或增加另外的一個以上的組成要素、步驟、動作和/或器件。
雖然第一、第二等術語用于說明多種組成要素,但所述組成要素不限于所述術語。使用所述術語的目的僅在于區別一個組成要素與另一個組成要素。從而,在不脫離本發明的技術思想的前提下,下面提及的第一組成要素還可以是第二組成要素。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





