[發明專利]一種高強度高耐磨配流盤及其制備方法

有效

• 申請號: 201110202785.7
• 申請日: 2011-07-20
• 公開（公告）號: CN102251144A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: 陳超;汪鋒;余紅波;李美釵
• 申請（專利權）人: 龍工（上海）橋箱有限公司;龍工（福建）挖掘機有限公司
• 主分類號: C22C9/08
• 分類號: C22C9/08;B22F7/04;E02F9/22
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 翁若瑩

1.一種高強度高耐磨配流盤，包括鐵基板，其特征在于，所述的鐵基板上依次形成有電鍍銅層和銅合金燒結層，所述的銅合金燒結層由以下以重量百分比計的原料制成：Zn?0.125～0.145%、Pb?13～15%、Sn?5～7%、Fe?0.4～0.6%、Si?0.25～0.28%、Se?0.07～0.1%、P?0.007～0.009%、Ag?0.0035～0.0038%、Cr?0.004～0.006%、S?0.05～0.07%、As?0.1～0.2%、Bi?0.03～0.04%、Al?0.002～0.004%、Au?0.004～0.005%、Zr?0.009～0.011%、B?0.0001～0.0003%、C?0.07～0.10%、?Nb?0.0007～0.0009%、Ti?0.006～0.008%、Mn<2ppm、Be<2ppm、Sb<3ppm、Co<2ppm、Pt<2ppm以及Cu余量。

2.如權利要求1所述的高強度高耐磨配流盤，其特征在于，所述的鐵基板的材料為S45C。

3.權利要求1所述的高強度高耐磨配流盤的制備方法，其特征在于，具體步驟為：將鐵基板加工成所需形狀，采用常規的鍍銅方法在鐵基板的待燒結面上形成的電鍍銅層，將銅合金燒結層的各種原料混合，攪拌均勻，壓成與鐵基板具有相同橫截面形狀的壓塊，將其置于電鍍銅層上，送入燒結爐中進行燒結，冷卻即可得到高強度高耐磨配流盤。

4.如權利要求3所述的高強度高耐磨配流盤的制備方法，其特征在于，所述的電鍍銅層的厚度為0.03～0.05mm。

5.如權利要求3所述的高強度高耐磨配流盤的制備方法，其特征在于，所述的壓塊的厚度為1.2～1.5mm。

6.如權利要求3所述的高強度高耐磨配流盤的制備方法，其特征在于，所述的燒結的條件為：溫度為800℃±10℃，壓力為2噸，燒結時間為4個小時。

7.如權利要求3所述的高強度高耐磨配流盤的制備方法，其特征在于，所述的冷卻過程為：先隨爐溫冷卻到200℃，取出來室溫空冷。