[發(fā)明專利]發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110198809.6
• 申請日: 2011-07-15
• 公開（公告）號: CN102881779A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳濱全
• 申請（專利權(quán)）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創(chuàng)能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導體的制造方法，尤其涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。

背景技術(shù)

相比于傳統(tǒng)的發(fā)光源，發(fā)光二極管（Light?Emitting?Diode，LED）具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優(yōu)點，其作為一種新型的發(fā)光源，已經(jīng)被越來越多地應(yīng)用到各領(lǐng)域當中，如路燈、交通燈、信號燈、射燈及裝飾燈等。

現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)通常采用基板作為封裝襯底，在基板上形成電極，并將發(fā)光二極管芯片裝設(shè)于基板上并與電極電連接。然而如今的發(fā)光二極管元件愈來愈趨向于輕、薄的外觀方向發(fā)展，而此種結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的整體厚度受限于基板的厚度而無法更薄；另外，由于發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱量通過電極傳遞至基板后再向外散發(fā)，電極與基板之間通常會存在較大的熱阻，因此不利于高功率發(fā)光二極管燈具的散熱。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種厚度更薄且散熱良好的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。

一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟：

提供一基板；

鋪設(shè)一粘貼層于該基板上；

形成若干對金屬層于粘貼層上；

于粘貼層上形成反射層，該反射層設(shè)有若干凹槽以分別環(huán)繞每一對金屬層，該粘貼層對基板的結(jié)合力大于該粘貼層對反射層的結(jié)合力；

將發(fā)光二極管芯片分別置于凹槽內(nèi)，且與凹槽內(nèi)對應(yīng)的金屬層形成電連接；

形成封裝層于凹槽內(nèi)，以覆蓋發(fā)光二極管芯片于封裝層以內(nèi)；

將所述基板連同粘貼層與位于該粘貼層上的所述反射層和金屬層分離。

本發(fā)明所提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法中，在臨時基板上形成電極、裝設(shè)發(fā)光二極管芯片、并完成封裝，最后將該臨時基板去除，從而使最后得到的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的厚度不受基板的限制而更輕薄；且由于發(fā)光二極管芯片直接固定于電極上，去除基板使得電極直接暴露于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)之外，并且由于沒有基板的阻擋，故在工作過程中發(fā)光二極管芯片產(chǎn)生的熱量的傳導路徑縮短，散熱效果更好，提高發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的使用壽命。

下面參照附圖，結(jié)合具體實施方式對本發(fā)明作進一步的描述。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施方式的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

圖2為本發(fā)明一實施方式的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法流程圖。

圖3至圖10為本發(fā)明一實施方式的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造過程中各步驟所得的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

主要元件符號說明