[發明專利]配線基板及制造配線基板的方法

無效

• 申請號: 201110197917.1
• 申請日: 2011-07-06
• 公開（公告）號: CN102316680A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 金子健太郎;小谷幸太郎;小林和弘;中村順一
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/32;H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 上海金盛協力知識產權代理有限公司 31242
• 代理人: 段迎春

技術領域

本發明涉及一種配線基板以及制造配線基板的方法。

背景技術

配線基板包括一個置有絕緣層的表面。所述絕緣層包括一個開口。在該開口中形成一個電極焊盤(electrode?pad)。例如，日本專利公開號2007-13092描述了一種具有形成于開口內的電極焊盤的配線基板，所述開口具有方形的截面，并從絕緣層的表面延伸。所述開口具有深度，所述電極焊盤的厚度比所述開口的深度小。在所述配線基板中，所述絕緣層的表面的位置是從所述電極焊盤的表面向外。因而，當LSI(大規模集成電路)的接線端子焊在并聯接在所述電極焊盤上時，避免了焊料流到相鄰的電極。這樣抑制了短路。

配線基板的制造方法如下。首先，在支持體上形成阻焊膜(solder?resist)。所述阻焊膜包括用來形成電極焊盤的開口。然后，在所述開口中形成調整層，以調整所述電極焊盤的高度。所述調整層的橫截面為四方形并具有厚度。所述調整層的厚度小于所述阻焊膜上的開口的深度。在所述支持體上形成覆蓋所述電極焊盤的絕緣層。在所述絕緣層中與所述電極焊盤對應的位置處形成通路(via)。在所述絕緣層上形成與所述通路對應的圖案配線。然后，在所述絕緣層的表面上形成覆蓋所述圖案配線的阻焊膜。進而，在所述阻焊膜中形成一個開口，露出所述圖案配線的一部分。進行濕式蝕刻將所述支持體和所述調整層除去。這樣露出所述電極焊盤的表面，得到一個絕緣層(阻焊膜)的表面位于從電極焊盤的表面朝外的配線基板。

在日本公開專利號2007-13092的電極焊盤中，用濕式蝕刻除去支持體60和調整層61，如圖7(a)所示。這樣會蝕刻掉電極焊盤62的外圍部分，也就是，通向絕緣層63的界面，如圖7(b)所示。在這種情況下，在電極焊盤62的外圍部分和絕緣層63之間形成凹槽。結果是，電極焊盤62和絕緣層63易從所述凹槽處分層或者裂開。

本發明的目的是提供一種配線基板及其制造方法，防止在絕緣層和電極焊盤之間的界面附近出現分層。

發明內容

本發明的一個方面是提供一種制造具有電極焊盤的配線基板的方法。該方法包括在支持體上形成抗蝕膜。該抗蝕膜包括在與所述配線基板的電極焊盤的形成之處相對應的位置處形成的開口。所述方法進一步包括，在所述支持體上所述抗蝕膜的開口中形成調整層。該調整層包括基本上平行于所述支持體的第一平坦表面，以及從所述第一平坦表面的邊緣朝所述開口的側壁延伸的第一傾斜表面。所述方法還包括在所述調整層上形成所述電極焊盤。該電極焊盤包括外圍部分以及中央部分，所述外圍部分包括與所述調整層的第一傾斜表面相對應的第二傾斜表面，所述中央部分包括與所述調整層的第一平坦表面相對應的第二平坦表面，所述中央部分從所述外圍部分凹下。進而，所述方法包括在所述支持體上形成絕緣層以及在該絕緣層上形成配線層。該配線層電聯接到所述電極焊盤。另外，所述方法包括除去所述支持體和所述調整層。

根據上述的制造配線基板的方法，當蝕刻所述調整層時，即使是要蝕刻所述電極焊盤的外圍部分，所述突出的外圍部分的末梢端變成圓形(rounded)。這樣抑制了在所述電極焊盤和所述絕緣層之間的界面處的蝕刻。因此，抑制了所述界面處出現分層。

本發明進一步的方面在于一種包括絕緣層和從該絕緣層暴露出來的電極焊盤的配線基板。所述電極焊盤包括中央部分，該中央部分包括平坦表面和外圍部分，所述中央部分從所述外圍部分凹下。在所述絕緣層上布置配線層，該配線層電聯接到所述電極焊盤。

本發明的其它方面和優點從下文舉例說明本發明原理的描述結合附圖會變得顯而易見。

附圖說明

通過參考接下來對當前優選實施例的描述結合附圖會更好地理解本發明及其目的和優點，其中：

圖1是顯示根據本發明一個實施例的配線基板的截面視圖；

圖2是顯示在圖1的配線基板中的電極焊盤及其周圍的截面放大視圖；

圖3(a)至圖3(c)和3(e)是顯示用于制造圖1的配線基板的過程的截面視圖，圖3(d)和3(f)分別是圖3(c)和3(e)的放大視圖；

圖4(a)至4(f)是顯示用于制造圖1的配線基板的過程的截面視圖；

圖5(a)至圖5(c)是顯示在本發明另一個實施例中的表面鍍層的截面視圖；

圖6(a)至6(c)是顯示在本發明另一個實施例中，用于制造具有在調整層上所形成的表面鍍層的配線基板的過程的截面視圖；以及

圖7(a)和7(b)是顯示現有技術的配線基板的截面視圖。

具體實施方式