[發明專利]配線基板及制造配線基板的方法

無效

• 申請號: 201110197917.1
• 申請日: 2011-07-06
• 公開（公告）號: CN102316680A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 金子健太郎;小谷幸太郎;小林和弘;中村順一
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/32;H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 上海金盛協力知識產權代理有限公司 31242
• 代理人: 段迎春

1.一種用于制造包括電極焊盤的配線基板的方法，該方法包括：

在支持體上形成抗蝕膜，其中該抗蝕膜包括開口，該開口在與所述配線基板的電極焊盤形成之處對應的位置；

在所述支持體上所述抗蝕膜的開口內形成調整層，其中所述調整層包括基本上平行于所述支持體的第一平坦表面，以及從所述第一平坦表面的邊緣朝所述開口的側壁延伸的第一傾斜表面；

在所述調整層上形成所述電極焊盤，其中所述電極焊盤包括外圍部分和中央部分，所述外圍部分包括與所述調整層的第一傾斜表面相對應的第二傾斜表面，所述中央部分包括與所述調整層的第一平坦表面相對應的第二平坦表面，所述中央部分從所述外圍部分凹下；

在所述支持體上形成絕緣層；

在所述絕緣層上形成配線層，其中所述配線層電聯接在所述電極焊盤上；以及

除去所述支持體和所述調整層。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括在除去所述支持體和所述調整層之后，在所述電極焊盤上形成表面鍍層。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述形成所述電極焊盤包括在所述調整層上形成表面鍍層，并在所述表面鍍層上形成電極焊盤主體。

4.根據權利要求1所述的方法，還包括在形成所述電極焊盤之后，在所述電極焊盤上進行粗糙化工藝。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述調整層是通過鍍金屬形成的。

6.根據權利要求1所述的方法，其中所述外圍部分包括基本上平坦的末梢端。

7.一種配線基板，包括：

絕緣層；

從所述絕緣層暴露出來的電極焊盤，其中所述電極焊盤包括中央部分和外圍部分，所述中央部分包括平坦表面，并且所述中央部分從所述外圍部分凹下；以及

設置在所述絕緣層上并電聯接在所述電極焊盤上的配線層。

8.根據權利要求7所述的配線基板，其中所述電極焊盤包括焊盤主體和形成于所述焊盤主體上的表面鍍層。

9.根據權利要求7所述的配線基板，其中所述外圍部分包括基本上平坦的末梢端。

10.一種配線基板，包括：

具有凹部的絕緣層，其中所述凹部包括具有開口的底部表面；

電極焊盤，其在所述絕緣層的凹部的底部表面上形成以覆蓋住所述開口，其中所述電極焊盤包括中央部分和外圍部分，所述中央部分包括基本上平行于所述絕緣層的平坦表面，所述外圍部分包括從所述中央部分的邊緣朝所述開口的側壁延伸的傾斜表面，并且所述中央部分從所述外圍部分凹下；以及

形成于所述絕緣層上的配線層，其中所述配線層通過所述底部表面中的開口電聯接到所述電極焊盤。