[發明專利]一種集成于PCB板的無線通訊裝置

有效

• 申請號: 201110197009.2
• 申請日: 2011-07-14
• 公開（公告）號: CN102882541A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 劉若鵬;趙治亞;尹武
• 申請（專利權）人: 深圳光啟高等理工研究院;深圳光啟創新技術有限公司
• 主分類號: H04B1/38
• 分類號: H04B1/38;H01Q1/38;H01Q1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于通訊領域，具體涉及一種無線通訊裝置。

背景技術

隨著通訊行業的不斷發展，尤其是無線通訊技術發展尤為迅速，對當今的通訊系統集成度提出了越來越高的要求，器件的小型化成為了整個產業非常關注的技術問題。

傳統的射頻單元功放效率低，非線形化、體積大和功耗大，從而使得射頻單元無法獲得良好的性能。同時，傳統天線設計吸收較多的能量，產生較大的回波，因而使得天線轉換效率低和體積較大，射頻和天線起到了關鍵的作用，但由于傳統的無線射頻技術發展緩慢，射頻天線系統大，功耗大，維護和更新問題嚴重阻礙了無線寬帶通信的發展，同時還極大提高了運營商的運營成本，無法滿足射頻小型化和一體化及綠色能源和低功耗的需求。

在無線通訊中，常常會將天線通過一定方式固定在PCB板上，以作為PCB板上通訊電路信號的接收與發射端，在通常情況下會通過螺紋連接的方式將天線固定在PCB板上，由于天線接收與發射信號時信號都會經過螺紋柱段進入PCB板上的電路或經電路輸出經螺紋柱段再進入天線發射出去，這樣對信號會產生一定的衰減，并且由于天線的螺紋固定連接無論是垂直于PCB板還是與PCB板同向放置，都會增加無線通訊裝置整體的體積。

發明內容

為了解決現有技術中存在的問題，本發明提供了一種集成于PCB板的無線通訊裝置，通過SOC技術和將天線印刷在PCB板上實現該裝置的小型化和良好的通訊效果，為了實現上述發明目的，采用以下技術方案：

一種集成于PCB板的無線通訊裝置，包括PCB板、設于所述PCB板上的SOC單元、給所述SOC單元供電的電源模塊以及印刷于所述PCB板表面的天線，所述SOC單元的通訊端與所述天線相連。

進一步地，還包括低噪聲放大與功放模塊，所述SOC單元的通訊端經所述低噪聲放大與功放模塊與所述電磁復合材料天線相連。

進一步地，還包括設置于所述低噪聲放大與功放模塊和所述電磁復合材料天線之間的衰減模塊。

進一步地，所述SOC單元還包括作為所述SOC單元通訊端的雙工器以及用于數據處理的上變頻模塊、下變頻模塊、數模轉換模塊、濾波模塊、模數轉換模塊、低噪放大模塊和鎖相環。

進一步地，所述SOC單元包括核處理器和存儲器以及內置于所述存儲器的DSP軟件。

進一步地，所述天線為電磁復合材料天線。

進一步地，所述天線為單極天線、雙極天線或多極天線。

進一步地，所述天線包括饋線和附著在PCB板一表面的金屬片，所述饋線通過耦合方式饋入所述金屬片，所述金屬片上鏤空有微槽結構以在金屬片上形成金屬走線，所述天線預設有供電子元件嵌入的空間。

進一步地，所述天線包括：附著在PCB板相對兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設置有第一饋線、第二饋線，圍繞第二金屬片設置有第三饋線、第四饋線，所述第一饋線及第二饋線均通過耦合方式饋入所述第一金屬片，所述第三饋線及第四饋線均通過耦合方式饋入所述第二金屬片，所述第一金屬片上鏤空有第一微槽結構以在第一金屬片上形成第一金屬走線，所述第二金屬片上鏤空有第二微槽結構以在第二金屬片上形成第二金屬走線，所述第一饋線與第三饋線電連接，所述第二饋線與第四饋線電連接，所述天線預設有供電子元件嵌入的空間。

進一步地，所述電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。

本發明一種集成于PCB板的無線通訊裝置，極大地減少了整體空間需求，降低了電能的消耗，應用SOC提高了射頻的功放效率，降低了功耗，將天線集成于PCB板的表面免去了連接PCB板與天線的連接結構，降低了信號在傳輸過程中的衰減，提高了天線的轉換效率；PCB板上集成的天線能夠衍生成多種結構，能夠滿足無線通訊裝置的多種需求；本發明無線通訊裝置制造成本低，實用性強，能夠適用于多種場合。

附圖說明

圖1是本發明無線通訊裝置第一實施例結構示意圖；

圖2是本發明無線通訊裝置第二實施例結構示意圖；

圖3是圖2實施例的功能模塊圖；

圖4是本發明無線通訊裝置中SOC單元的一種結構示意圖；

圖5是圖1或圖2中d區域天線結構的放大示意圖；

圖6是圖1或圖2中d區域的天線的另一種結構示意圖；

圖7是圖6的另一視角的結構示意圖；

圖8是圖6結構的一種實施方式的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖及具體實施例對本發明作進一步說明。