[發(fā)明專利]一種集成于PCB板的無線通訊裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110197009.2
• 申請日: 2011-07-14
• 公開（公告）號: CN102882541A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉若鵬;趙治亞;尹武
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳光啟高等理工研究院;深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司
• 主分類號: H04B1/38
• 分類號: H04B1/38;H01Q1/38;H01Q1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種集成于PCB板的無線通訊裝置，其特征在于，包括PCB板、設(shè)于所述PCB板上的SOC單元、給所述SOC單元供電的電源模塊以及印刷于所述PCB板表面的天線，所述SOC單元的通訊端與所述天線相連。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線通訊裝置，其特征在于，還包括低噪聲放大與功放模塊，所述SOC單元的通訊端經(jīng)所述低噪聲放大與功放模塊與所述天線相連。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無線通訊裝置，其特征在于，還包括設(shè)置于所述低噪聲放大與功放模塊和所述天線之間的衰減模塊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線通訊裝置，其特征在于，所述SOC單元還包括作為所述SOC單元通訊端的雙工器以及用于數(shù)據(jù)處理的上變頻模塊、下變頻模塊、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、濾波模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、低噪放大模塊和鎖相環(huán)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線通訊裝置，其特征在于，所述SOC單元包括核處理器和存儲器以及內(nèi)置于所述存儲器的DSP軟件。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的無線通訊裝置，其特征在于，所述天線為電磁復(fù)合材料天線。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無線通訊裝置，其特征在于，所述天線為單極天線、雙極天線或多極天線。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無線通訊裝置，其特征在于，所述天線包括饋線和附著在PCB板一表面的金屬片，所述饋線通過耦合方式饋入所述金屬片，所述金屬片上鏤空有微槽結(jié)構(gòu)以在金屬片上形成金屬走線，所述天線預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無線通訊裝置，其特征在于，所述天線包括：附著在PCB板相對兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線、第二饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第三饋線、第四饋線，所述第一饋線及第二饋線均通過耦合方式饋入所述第一金屬片，所述第三饋線及第四饋線均通過耦合方式饋入所述第二金屬片，所述第一金屬片上鏤空有第一微槽結(jié)構(gòu)以在第一金屬片上形成第一金屬走線，所述第二金屬片上鏤空有第二微槽結(jié)構(gòu)以在第二金屬片上形成第二金屬走線，所述第一饋線與第三饋線電連接，所述第二饋線與第四饋線電連接，所述天線預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間。

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的無線通訊裝置，其特征在于，所述電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。