[發(fā)明專利]化學(xué)鈀金鍍膜結(jié)構(gòu)及其制作方法、銅線或鈀銅線接合的鈀金鍍膜封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110192517.1
• 申請日: 2011-06-28
• 公開（公告）號: CN102605359A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林明宏;劉昆正;李英杰;邱國賓;郭蔡同
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣上村股份有限公司
• 主分類號: C23C18/42
• 分類號: C23C18/42;B32B15/01;H01L23/00;H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 聞卿

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)焊墊表面保護(hù)層，特別是化學(xué)鈀金鍍膜所成保護(hù)層，亦有關(guān)其制作方法。此外，本發(fā)明亦有關(guān)封裝工藝及其結(jié)構(gòu)，特別是銅線或鈀銅線的封裝工藝及其結(jié)構(gòu)。?

背景技術(shù)

在晶圓、液晶顯示器基板、陶瓷基板、鋁基板、IC載板與印刷電路板等電子工業(yè)零件的封裝工藝上，需于構(gòu)成電性連接的焊墊表面上形成一化鎳金層，以提升打線與焊墊在焊接上的接合性與耐蝕性。但在焊墊上形成鎳層后進(jìn)行無電解鍍金以形成金層時，鎳與金的取代反應(yīng)會對鎳層中所析出粒子的粒界部分進(jìn)行強(qiáng)烈的選擇性攻擊，導(dǎo)致金層下方形成殘缺部分而產(chǎn)生蝕孔，相對的鎳層將變的脆弱，在焊接時將無法確保充分的焊接接合強(qiáng)度。?

因此，化鎳鈀金工藝被提出，以經(jīng)由鈀層來解決金對鎳強(qiáng)烈攻擊現(xiàn)象，化鎳鈀金工藝雖然可以解決上述問題，但鎳層的存在卻導(dǎo)致硬度增加，使得后續(xù)無法順利打線接合銅線或者銅鈀線。?

有鑒于此，本發(fā)明針對上述已知技術(shù)的缺失，提出一種嶄新的化學(xué)鈀金鍍膜結(jié)構(gòu)及其制作方法、銅線或鈀銅線接合的鈀金鍍膜封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝，以有效克服上述的這些問題。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供化學(xué)鈀金鍍膜結(jié)構(gòu)及其制作方法，其能應(yīng)用于較為低階但線路密集度高的電子產(chǎn)品封裝工藝上。?

本發(fā)明的另一目的在于提供化學(xué)鈀金鍍膜結(jié)構(gòu)及其制作方法，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及其制作方法沒有使用鎳層，能提升銅線或銅鈀線與焊墊的接合可靠度，并可減低成?本。?

本發(fā)明的另一主要目的在于提供一種將上述化學(xué)鈀金鍍膜結(jié)構(gòu)與銅線或鈀銅線接合的封裝結(jié)構(gòu)及其工藝，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及其制作工藝沒有使用鎳層，能提升銅線或銅鈀線與焊墊的接合可靠度，并可減低成本。?

本發(fā)明的另一目的在于提供一種銅線或鈀銅線的封裝工藝及其結(jié)構(gòu)，其能應(yīng)用于較為低階但線路密集度高的電子產(chǎn)品封裝工藝上。?

本發(fā)明的另一目的在于提供銅線或鈀銅線封裝工藝產(chǎn)品一種可作業(yè)的新表面處理。

為達(dá)上述的目的，本發(fā)明提供一種化學(xué)鈀金鍍膜結(jié)構(gòu)，其位于一焊墊上，此化學(xué)鈀金鍍膜包含有一位于焊墊上的鈀鍍層；以及一位于鈀鍍層上的金鍍層。?

本發(fā)明還提供一種化學(xué)鈀金鍍膜的制作方法，包括提供一焊墊，于焊墊上形成一鈀鍍層，以及于鈀鍍層上形成一金鍍層。較佳地，鈀鍍層為利用置換反應(yīng)于焊墊上形成的置換型鈀鍍層，更佳地，再于置換型鈀鍍層上利用還原反應(yīng)形成還原型鈀鍍層。較佳地，金鍍層為利用置換型、還原型或者半置換半還原型反應(yīng)于鈀鍍層上形成。?

本發(fā)明還提供另一種化學(xué)鈀金鍍膜的制作方法，包括提供一焊墊，使用一兼具觸媒鈀與化學(xué)鈀效用的溶液同時進(jìn)行置換與還原反應(yīng)，以于焊墊上形成一鈀鍍層。最后，利用置換型、還原型或者半置換半還原型反應(yīng)于鈀鍍層上形成一金鍍層。?

本發(fā)明還提供一種上述化學(xué)鈀金鍍膜結(jié)構(gòu)與銅線或鈀銅線接合的封裝結(jié)構(gòu)，其包含有一焊墊；一位于焊墊上的鈀鍍層；一位于鈀鍍層上的金鍍層；以及一打線接合于金鍍層上的銅線或鈀銅線。?

本發(fā)明還提供一種銅線或鈀銅線的封裝工藝，其步驟包含有先提供一焊墊；接續(xù)，于焊墊上形成一鈀鍍層；然后，于鈀鍍層上形成一金鍍層；最后，于金鍍層上打線接合一銅線或鈀銅線。?

其中，上述的鈀鍍層可以是利用置換反應(yīng)、或者置換反應(yīng)與還原反應(yīng)二階段來形成，或者是使用單一溶液同步進(jìn)行置換與還原反應(yīng)所形成。?

下面將藉由具體實(shí)施例的詳細(xì)說明，以便于更容易了解本發(fā)明的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及其所達(dá)成的功效。?

在本發(fā)明說明中，除非另有不同表明，否則所有的量，包括用量、百分比、份?數(shù)、及比例，都理解以″約″字修飾，且各數(shù)量皆無意為任何有效位數(shù)的表示。?

除非另有不同表明，否則冠詞“一”意圖表示“一或多”。“包含”與“包括”等詞意圖作概括性表示，而且表示除所列成份、組件外還可有額外的成份、組件。?

附圖說明

圖1是本發(fā)明的化學(xué)鈀金鍍膜的第一種制作步驟流程圖。?

圖2是圖1的步驟所制得的化學(xué)鈀金鍍膜的結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖3是本發(fā)明的化學(xué)鈀金鍍膜的第二種制作步驟流程圖。?

圖4是圖3的步驟所制得的化學(xué)鈀金鍍膜的結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖5是本發(fā)明的化學(xué)鈀金鍍膜的第三種制作步驟流程圖。?

圖6是圖5的步驟所制得的化學(xué)鈀金鍍膜的結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖7是本發(fā)明的銅線或鈀銅線的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。?

圖8是本發(fā)明的銅線或鈀銅線的封裝工藝的第一種工藝步驟流程圖。?

圖9是圖8的步驟所制得的銅線或鈀銅線的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。?