[發(fā)明專利]一種連接Si3N4陶瓷與不銹鋼的中間層組件及連接方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110192243.6
• 申請日: 2011-07-11
• 公開（公告）號: CN102357696A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄒家生;許祥平;高飛;嚴(yán)鏗
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇科技大學(xué)
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K1/19;B23K1/20
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

1.一種連接Si₃N₄陶瓷與不銹鋼的中間層組件，其特征在于：該中間層 組件依順序由Ti箔、Ag-Cu釬料箔、Ni箔和Ag-Cu釬料箔緊貼組成。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接Si₃N₄陶瓷與不銹鋼的中間層組件，其特征 在于：所述的Ti箔的純度為99.8％以上，厚度為5-10μm的工業(yè)級產(chǎn)品；

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接Si₃N₄陶瓷與不銹鋼的中間層組件，其特征 在于：所述的Ag-Cu釬料箔按質(zhì)量百分比含量由組分：Ag為72.0％，Cu為28.0 ％組成，厚度為100-150μm的工業(yè)級產(chǎn)品。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接Si₃N₄陶瓷與不銹鋼的中間層組件，其特 征在于：所述的Ni箔的純度為99.8％以上，厚度為600-800μm的工業(yè)級產(chǎn)品。

5.一種如權(quán)利要求1所述的連接Si₃N₄陶瓷與不銹鋼的中間層組件的連接 方法，其特征在于，包括如下步驟：

(1)準(zhǔn)備階段：先將待連接的Si₃N₄陶瓷試樣端面用金剛石研磨膏磨平， 再將Ti箔、Ag-Cu釬料箔、Ni箔和不銹鋼用5號金相砂紙磨光，然后一起置于 丙酮中進(jìn)行超聲波清洗10分鐘；

(2)裝配步驟：將經(jīng)磨光的Ti箔、Ag-Cu釬料箔、Ni箔、不銹鋼和經(jīng)磨平 的Si₃N₄陶瓷按Si₃N₄陶瓷、Ti、Ag-Cu、Ni、Ag-Cu、不銹鋼的順序緊貼安裝 在專用夾具中；同時在待連接件上放置一小砝碼以產(chǎn)生0.020-0.029MPa的壓力；

(3)連接階段：將裝配好的專用夾具置于真空爐中進(jìn)行釬焊，真空爐先以 10-15K/min的速率升溫至923K，保溫30min；再以10-15K/min的速率升溫至 1113-1153K，保溫10-30min；然后以6-10K/min的速率冷至873K；真空度小于 10^-3Pa；自然冷卻至室溫時開爐門取樣。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種連接Si₃N₄陶瓷與不銹鋼的中間層組件的連接 方法，其特征在于，所述不銹鋼為1Cr18Ni9Ti。