[發明專利]發光二極管封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201110190981.7
• 申請日: 2011-07-08
• 公開（公告）號: CN102867819A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 林厚德;張超雄
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種半導體發光組件，特別涉及一種發光二極管的封裝結構及其制造方法。

背景技術

作為一種新興的光源，發光二極管憑借其發光效率高、體積小、重量輕、環保等優點，已被廣泛地應用到當前的各個領域當中，大有取代傳統光源的趨勢。

發光二極管是一種單向導通的電子組件，當經過發光二極管的電流為正向導通時，可使發光二極管發光。當電流反向時，發光二極管不能導通，并且若電流過大，有可能擊穿發光二極管，使發光二極管不能再正常工作。因此業界多有設置一穩壓二極管與發光二極管并聯，若有異常的反向電流或靜電產生時，過高的反向電流可經由該穩壓二極管進行放電，從而保護發光二極管不受到破壞。目前業界采用打線外置固定的方式，將穩壓二極管與發光二極管并聯。然而，這種外置并聯的穩壓二極管不但使發光二極管封裝結構復雜、體積增大，而且不能保證兩者的電連接的穩定性，這對于發光二極管的后端使用都是不利因素。因此，業者對此問題多有關注。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種可有效防靜電擊穿的發光二極管封裝結構及其制造方法。

一種發光二極管封裝結構，包括絕緣基板、一個或多個發光二極管芯片、二電極層及一封裝層，該發光二極管封裝結構還包括一穩壓模組，該穩壓模組圍設貼合在其中一電極層的外圍，另一電極層圍設貼合在該穩壓模組的外圍，該穩壓模組與二電極層電性連接并與發光二極管芯片反向并聯，該若干發光二極管芯片設置于其中一電極層上，該封裝層覆蓋在該若干發光二極管芯片上。

一種發光二極管封裝結構的制造方法，其步驟包括：提供一絕緣基板，該絕緣基板上圍設形成一穩壓模組，該穩壓模組內徑圍設貼合其中一電極層，另一電極層圍設貼合該穩壓模組外圍，該穩壓模組與二電極層電性連接并與發光二極管芯片反向并聯；提供一發光二極管芯片，該發光二極管芯片設置在其中一電極層上與二電極層電性連接，并與穩壓模組并聯；形成一封裝層，該封裝層為透光材質，可添加熒光粉，將該封裝層覆蓋在該二極管芯片上。

與現有技術相比，本發明發光二極管封裝結構使該穩壓模組環設于兩電極層之間，減少發光二極管封裝結構的厚度及體積。同時，該環設的穩壓模組能更有效地保證穩壓模組與電極層的電性連接的穩定性，從而有效地達到防靜電擊穿的效果。

下面參照附圖，結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1為本發明實施例的發光二極管封裝結構的剖視示意圖。

圖2為本發明實施例的發光二極管封裝結構的俯視圖。

圖3為本發明實施例的發光二極管封裝結構的制造流程圖。

主要元件符號說明