[發明專利]樹脂組合物、B階片材、金屬箔、金屬基板和LED基板

有效

• 申請號: 201110189110.3
• 申請日: 2011-07-01
• 公開（公告）號: CN102337006A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 天沼真司;小林雄二;田仲裕之;原直樹;吉原謙介
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/62;C08G59/24;C08K9/06;C08K3/22;B32B15/092;H01L33/48;H01L33/56
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;劉強

技術領域

本發明涉及一種樹脂組合物、B階片材(B?stage?sheet)、帶有樹脂的金屬箔、金屬基板和LED基板。

背景技術

隨著電子機器的高密度化、致密化的進行，半導體等電子部件的放熱成為了大問題。因此，要求具有高導熱系數和高電絕緣性的樹脂組合物，并將其作為熱傳導性密封材料、熱傳導性粘接劑進行實際使用。

與上述有關的是，日本特開2008-13759號公報中公開了一種包含顯示液晶性的環氧樹脂和氧化鋁粉末的環氧樹脂組合物，認為其具有高導熱系數和優異的加工性。

發明內容

發明要解決的問題

然而，對于日本特開2008-13759號公報中所記載的環氧樹脂組合物而言，有時無法獲得充分的電絕緣性。

本發明要解決的問題在于提供一種能夠形成具有高導熱系數和高電絕緣性的樹脂固化物的樹脂組合物，以及使用該樹脂組合物所形成的B階片材、帶有樹脂的金屬箔、金屬基板和LED基板。

解決問題的方法

本發明包含以下方式。

<1>一種樹脂組合物，其含有具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂、酚醛樹脂、從重量累積粒度分布的小粒徑側起累積50％所對應的粒徑D50為7μm以上25μm以下的第1氧化鋁群、前述粒徑D50為1μm以上且不到7μm的第2氧化鋁群、以及前述粒徑D50為不到1μm的第3氧化鋁群，前述酚醛樹脂相對于環氧樹脂總含量的含有比率(酚醛樹脂/環氧樹脂)，以當量基準計，為1.00以上1.25以下。

<2>如前述<1>所述的樹脂組合物，其中前述酚醛樹脂具有下述通式(I)所表示的結構單元。

(通式(I)中，R¹表示烷基、芳基或芳烷基，R²和R³各自獨立地表示氫原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的整數，n表示1～7的整數)

<3>如前述<1>或<2>所述的樹脂組合物，其中前述具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂包含下述通式(III)所表示的化合物。

(通式(III)中，R¹～R⁸各自獨立地表示氫原子、或碳原子數為1～10的烴基，n表示0～3的整數)

<4>一種樹脂組合物，其含有具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂、酚醛樹脂、從重量累積粒度分布的小粒徑側起累積50％所對應的粒徑D50為7μm以上25μm以下的第1氧化鋁群、前述粒徑D50為1μm以上且不到7μm的第2氧化鋁群、以及前述粒徑D50為不到1μm的第3氧化鋁群，在前述第1氧化鋁群、第2氧化鋁群和第3氧化鋁群的總質量中，前述第1氧化鋁群的含有率為60質量％以上70質量％以下，前述第2氧化鋁群的含有率為15質量％以上30質量％以下，前述第3氧化鋁群的含有率為1質量％以上25質量％以下，前述第2氧化鋁群相對于前述第3氧化鋁群的含有比率(第2氧化鋁群/第3氧化鋁群)，以質量基準計，為1.2以上1.7以下。

<5>如前述<4>所述的樹脂組合物，其中前述第1氧化鋁群相對于前述第2氧化鋁群的含有比率(第1氧化鋁群/第2氧化鋁群)，以質量基準計，為2.0以上5.0以下。

<6>由來自于前述<1>～<5>任一項所述的樹脂組合物的半固化樹脂組合物所形成的B階片材。

<7>一種帶有樹脂的金屬箔，其具有金屬箔、和配置在前述金屬箔上的來自于前述<1>～<5>任一項所述的樹脂組合物的半固化樹脂層。

<8>一種金屬基板，其具有金屬支持體、配置在前述金屬支持體上的來自于前述<1>～<5>任一項所述的樹脂組合物的固化樹脂層、和配置在前述固化樹脂層上的金屬箔。

<9>一種LED基板，其具有金屬支持體、配置在前述金屬支持體上的來自于前述<1>～<5>任一項所述的樹脂組合物的固化樹脂層、配置在前述固化樹脂層上的由金屬箔所形成的電路層、和配置在前述電路層上的LED元件。

發明效果

根據本發明，可以提供一種能夠形成具有高導熱系數和高電絕緣性的樹脂固化物的樹脂組合物，以及使用該樹脂組合物所形成的B階片材、帶有樹脂的金屬箔、金屬基板和LED基板。

附圖說明