[發明專利]樹脂組合物、B階片材、金屬箔、金屬基板和LED基板

有效

• 申請號: 201110189110.3
• 申請日: 2011-07-01
• 公開（公告）號: CN102337006A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 天沼真司;小林雄二;田仲裕之;原直樹;吉原謙介
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/62;C08G59/24;C08K9/06;C08K3/22;B32B15/092;H01L33/48;H01L33/56
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;劉強

1.一種樹脂組合物，其含有具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂、酚醛樹脂、從重量累積粒度分布的小粒徑側起累積50％所對應的粒徑D50為7μm以上25μm以下的第1氧化鋁群、前述粒徑D50為1μm以上且不到7μm的第2氧化鋁群、以及前述粒徑D50為不到1μm的第3氧化鋁群，

前述酚醛樹脂相對于環氧樹脂總含量的含有比率、即酚醛樹脂/環氧樹脂，以當量基準計，為1.00以上1.25以下。

2.如權利要求1所述的樹脂組合物，其中前述酚醛樹脂包含具有下述通式(I)所表示的結構單元的酚醛樹脂；

通式(I)中，R¹表示烷基、芳基或芳烷基，R²和R³各自獨立地表示氫原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的整數，n表示1～7的整數。

3.如權利要求1所述的樹脂組合物，其中前述具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂包含下述通式(III)所表示的化合物；

通式(III)中，R¹～R⁸各自獨立地表示氫原子、或碳原子數為1～10的烴基，n表示0～3的整數。

4.如權利要求2所述的樹脂組合物，其中前述具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂包含下述通式(III)所表示的化合物；

通式(III)中，R¹～R⁸各自獨立地表示氫原子、或碳原子數為1～10的烴基，n表示0～3的整數。

5.一種樹脂組合物，其含有具有聯苯骨架的2官能環氧樹脂、酚醛樹脂、從重量累積粒度分布的小粒徑側起累積50％所對應的粒徑D50為7μm以上25μm以下的第1氧化鋁群、前述粒徑D50為1μm以上且不到7μm的第2氧化鋁群、以及前述粒徑D50為不到1μm的第3氧化鋁群，

在前述第1氧化鋁群、第2氧化鋁群和第3氧化鋁群的總質量中，前述第1氧化鋁群的含有率為60質量％以上70質量％以下，前述第2氧化鋁群的含有率為15質量％以上30質量％以下，前述第3氧化鋁群的含有率為1質量％以上25質量％以下，

前述第2氧化鋁群相對于前述第3氧化鋁群的含有比率、即第2氧化鋁群/第3氧化鋁群，以質量基準計，為1.2以上1.7以下。

6.如權利要求5所述的樹脂組合物，其中前述第1氧化鋁群相對于前述第2氧化鋁群的含有比率、即第1氧化鋁群/第2氧化鋁群，以質量基準計，為2.0以上5.0以下。

7.一種由來自于權利要求1～6任一項所述的樹脂組合物的半固化樹脂組合物所形成的B階片材。

8.一種帶有樹脂的金屬箔，其具有金屬箔、和配置在前述金屬箔上的來自于權利要求1～6任一項所述的樹脂組合物的半固化樹脂層。

9.一種金屬基板，其具有金屬支持體、配置在前述金屬支持體上的來自于權利要求1～6任一項所述的樹脂組合物的固化樹脂層、和配置在前述固化樹脂層上的金屬箔。

10.一種LED基板，其具有金屬支持體、配置在前述金屬支持體上的來自于權利要求1～6任一項所述的樹脂組合物的固化樹脂層、配置在前述固化樹脂層上的由金屬箔所形成的電路層、和配置在前述電路層上的LED元件。