[發明專利]一種樹脂基復合材料替代紙的制法

有效

• 申請號: 201110188747.0
• 申請日: 2011-07-07
• 公開（公告）號: CN102321293A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 高樹濤
• 申請（專利權）人: 山東華群新材料科技有限公司
• 主分類號: C08L23/08
• 分類號: C08L23/08;C08K13/02;C08K5/20;C08K5/17;C08K3/26;B29C55/12;B29C47/92;B29C41/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于樹脂基復合材料技術領域，具體涉及一種樹脂基復合材料替代紙的制法。

背景技術

樹脂基復合材料(Resin?Matrix?Composite)也稱纖維增強塑料，現在，樹脂基復合材料正憑借其固有的輕質高強、成型方便、不易腐蝕、質感美觀等優點，越來越受到人們的青睞。

樹脂基復合材料一般由基體和增強體兩部分構成，當基體為樹脂時，稱為樹脂基復合材料。它是由兩種或兩種以上性能不同的材料組元，通過宏觀或微觀復合形成的一種新型材料，組元之間存在明顯的界面，各組元不但保持各自的固有特性，而且可最大限度發揮各種材料組元的特性。

目前，樹脂基復合材料已經廣泛應用于各個領域，例如：能源工業、建筑業、汽車工業、航空航天工業等。

《復合材料及其應用》(李海濤、杜善義《試驗技術與試驗機》1993年第33卷第4期)比較詳細闡述了樹脂基復合材料的原料、制法和應用。

《國外熱塑性樹脂基復合材料現狀及發展趨勢》(楊福生等《吉林化工學院學報》2001年9月第18卷第3期)主要介紹了最近幾年國外熱塑性樹脂基復合材料的現狀、發展特點、最新成型加工技術進展以及它們的應用前景和發展趨勢。

《樹脂基復合材料的研究進展》(李龍《玻璃鋼/復合材料》1995年第5期)介紹了纖維增強樹脂基復合材料用增強材料、樹脂基體的發展進行了綜述。

《樹脂基復合材料的應用于發展趨勢》(耿運貴、張永濤《河南理工大學學報(自然科學版)》2007年4月第26卷第2期)介紹了樹脂基復合材料的性能特點，結合樹脂基復合材料的優異性能，探討了樹脂基復合材料在能源、建筑、汽車制造等民用工業上的應用，發展民營復合材料和高性能樹脂基復合材料時未來樹脂基復合材料的發展趨勢。

以上文獻作為現有技術再此引用。

經檢索，未發現樹脂基復合材料制備替代紙的文獻記載。

發明內容

本發明提供了一種樹脂基復合材料替代紙的制法，其采用碳酸鈣粉結合PE微粉，通過造粒、成型、涂布、后加工等工序，生產出了復合環保、低價高質的新材料替代紙。

本發明采用的具體技術方案是：

一種樹脂基復合材料替代紙的制法，其特征是，所述樹脂基復合材料替代紙本質上由如下原料制成：

助劑????????????????????????10wt％

線性低密度聚乙烯????????????20wt％

粉體????????????????????????70wt％。

所述助劑是偶合劑、潤滑劑和抗靜電劑按照重量比2∶5∶3的混合物，所述偶合劑是硅烷化合物，優選：3-縮水甘油氧基丙基三異丁氧基硅烷或3-甲基丙烯酰氧基三乙氧基硅烷；所述潤滑劑為N-油基棕櫚酸酰胺；所述抗靜電劑為乙氧基化烷基胺。

所述線性低密度聚乙烯密度為0.91-0.93g/cm³，熔體指數為20g/10min，ESCR為0.8h。

所述粉體是納米級碳酸鈣微粉，碳酸鈣含量≥99％，白度≥95°，粒徑≤0.75μm。

所述樹脂基復合材料替代紙的制法，包括如下步驟：

1)混煉：將助劑、線性低密度聚乙烯和粉體在密閉、壓力為0.5-0.8Mpa及溫度為150℃-215℃下進行混煉或塑煉；

2)擠出造粒：熔料通過擠壓系統，在螺桿轉動過程中進一步均化，均化好的熔融物料在壓力推動下，定量定溫定壓地通過具有一定形狀的口模，形成截面于口模形狀相仿的連續體，然后通過模面熱切風冷式切粒裝置降溫，冷卻定型，得到所需規格料粒；所需溫度：150℃-215℃；

3)流延：將料粒流延成薄膜，薄膜厚度0.07-0.28mm，然后進行電暈處理；

4)縱向拉伸和橫向拉伸：薄膜通過縱向拉伸和橫向拉伸處理，以達到降低產品比重的目的。

包括預熱輥、慢拉輥、快拉輥和冷卻輥，表面鍍鉻；

其中，縱向拉伸時，預熱輥溫度為60℃-80℃、慢拉輥溫度80℃-85℃、快拉輥溫度30℃、冷卻輥溫度30℃，縱拉比為3-3.5倍；

橫向拉伸時慢拉輥溫度95℃-110℃；

5)熱定型處理：目的是完善其結晶取向過程，消除內應力，增加尺寸穩定性。熱定型溫度為190℃-210℃，熱定型時間約需3-6秒；

6)涂布：是將涂料均勻涂布在薄膜的一面或兩面，將薄膜變為適應于印刷或書寫紙張；