[發明專利]一種樹脂基復合材料替代紙的制法

有效

• 申請號: 201110188747.0
• 申請日: 2011-07-07
• 公開（公告）號: CN102321293A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 高樹濤
• 申請（專利權）人: 山東華群新材料科技有限公司
• 主分類號: C08L23/08
• 分類號: C08L23/08;C08K13/02;C08K5/20;C08K5/17;C08K3/26;B29C55/12;B29C47/92;B29C41/24
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1.一種樹脂基復合材料替代紙的制法，其特征是，所述樹脂基復合材料替代紙本質上由如下原料制成：

助劑????????????????????????10wt％

線性低密度聚乙烯????????????20wt％

粉體????????????????????????70wt％；

所述助劑是偶合劑、潤滑劑和抗靜電劑按照重量比2∶5∶3的混合物。

2.根據權利要求1所述的樹脂基復合材料替代紙的制法，其特征是，

所述偶合劑3-縮水甘油氧基丙基三異丁氧基硅烷或3-甲基丙烯酰氧基三乙氧基硅烷；

所述潤滑劑為N-油基棕櫚酸酰胺；

所述抗靜電劑為乙氧基化烷基胺；

所述線性低密度聚乙烯密度為0.91-0.93g/cm³，熔體指數為20g/10min，ESCR為0.8h；

所述粉體是納米級碳酸鈣微粉，碳酸鈣含量≥99％，白度≥95°，粒徑≤0.75μm。

3.根據權利要求1所述的樹脂基復合材料替代紙的制法，其特征是，所述樹脂基復合材料替代紙的制法，包括如下步驟：

1)混煉：將助劑、線性低密度聚乙烯和粉體在密閉、壓力為0.5-0.8Mpa及溫度為150℃-215℃下進行混煉或塑煉；

2)擠出造粒：造粒溫度：150℃-215℃；

3)流延：將料粒流延成薄膜，薄膜厚度0.07-0.28mm，然后進行電暈處理；

4)縱向拉伸和橫向拉伸：包括預熱輥、慢拉輥、快拉輥和冷卻輥，表面鍍鉻；

其中，縱向拉伸時，預熱輥溫度為60℃-80℃、慢拉輥溫度80℃-85℃、快拉輥溫度30℃、冷卻輥溫度30℃，縱拉比為3-3.5倍；

橫向拉伸時慢拉輥溫度95℃-110℃；

5)熱定型處理：熱定型溫度為190℃-210℃，熱定型時間約需3-6秒；

6)涂布：是將涂料均勻涂布在薄膜的一面或兩面，所述涂料是水性涂料，涂布量為6～10g/m²，涂料固含量62～65％，涂布完畢，薄膜在100℃-120℃烘干；

7)壓光：

8)分切及后處理。