[發明專利]半導體零件及制造方法

有效

• 申請號: 201110187480.3
• 申請日: 2011-07-06
• 公開（公告）號: CN102403291A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: S·克里南;王松偉
• 申請（專利權）人: 半導體元件工業有限責任公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L25/065;H01L21/60;H01L21/50
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 秦晨

技術領域

本發明一般地涉及電子領域，并且更特別地，涉及半導體管芯封裝以及封裝半導體管芯的方法。

背景技術

在過去，半導體行業使用各種封裝結構來提高在系統中的半導體管芯的封裝密度。所增加的對電子器件的需求提高了需求對更小的、更輕的，然而功能更多的半導體器件并且導致了對具有以較小的輪廓和安裝占用面積的提高了半導體封裝密度的半導體封裝的需求。在某些實施例中，半導體管芯在使粘合劑插入層附接于半導體管芯以便將半導體管芯耦連到一起的情況下彼此垂直疊加。管芯被附接于玻璃環氧物型印制電路板的襯底或其他相似的襯底。然后將半導體管芯絲線鍵合于襯底以形成襯底與半導體管芯之間的電互連。在2003年11月18日頒予ThomasB.Glenn等人的美國專利No.6,650,019中公開了這種封裝結構的一個實例。在2006年4月18日頒予Todd?P.?Oman的美國專利No.7,030,317中公開了具有疊層型集成電路管芯的電子組件的另一個實例。

因此，擁有半導體零件以及堆疊半導體管芯的方法以在不增加半導體零件的占用面積的情況下制造半導體零件將是有利的。還有利的是半導體零件及方法的實現是有成本和時間效益的。

附圖說明

本發明通過結合附圖來閱讀后面的詳細描述將會更好理解，在附圖中相同的引用符號指示相同的元件，以及在附圖中：

圖1是根據本發明的實施例的半導體零件的一部分的平面圖；

圖2是根據本發明的實施例的半導體零件的一部分的等距視圖；

圖3是沿著剖面線3-3截取的圖2的半導體零件的截面圖；

圖4是圖2和3的半導體零件在隨后的制造階段的等距視圖；

圖5是沿著剖面線5-5截取的圖4的半導體零件的截面圖；

圖6是沿著剖面線6-6截取的圖4的半導體零件的截面圖；

圖7是圖4-6的半導體零件在隨后的制造階段的等距視圖；

圖8是根據本發明的實施例的半導體零件的一部分的平面圖；

圖9是圖8的半導體零件在隨后的制造階段的等距視圖；

圖10是圖9的半導體零件在隨后的制造階段的等距視圖；

圖11是圖10的半導體零件在隨后的制造階段的等距視圖；

圖12是圖11的半導體零件在隨后的制造階段的等距視圖；

圖13是圖12的半導體零件在隨后的制造階段的等距視圖；

圖14是圖13的半導體零件在隨后的制造階段的等距視圖；

圖15是圖14的半導體零件在隨后的制造階段的等距視圖；

圖16是根據本發明的實施例的半導體零件的等距視圖；以及

圖17是根據本發明的實施例的半導體零件的等距視圖。

具體實施方式

一般地，本發明提供了半導體零件以及制造半導體零件的方法。根據本發明的實施例，半導體零件包括具有零件接收區和多個鍵合焊盤的襯底。半導體芯片48被附接于零件接收區18。具有端部或接觸區64和68的電連接器62與半導體芯片48和襯底12耦連。半導體芯片78被安裝或附接于電連接器62的端部64使得端部64定位于半導體芯片48和78之間。具有端部或接觸區94和98的電連接器92與半導體芯片78和襯底12耦連。半導體芯片118被安裝于端部94之上或者被附接于端部94使得端部94處于半導體芯片78和118之間。