[發明專利]半導體零件及制造方法

有效

• 申請號: 201110187480.3
• 申請日: 2011-07-06
• 公開（公告）號: CN102403291A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: S·克里南;王松偉
• 申請（專利權）人: 半導體元件工業有限責任公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L25/065;H01L21/60;H01L21/50
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 秦晨

1.一種半導體零件，包括：

具有零件接收區和多個鍵合焊盤的襯底；

具有第一和第二表面的第一半導體芯片，所述第一半導體芯片的所述第一表面與所述零件接收區耦連；

具有第一和第二端部的第一電連接器，所述第一端部與所述第一半導體芯片的所述第二表面相鄰；

具有第一和第二表面的第二半導體芯片，所述第二半導體芯片的所述第一表面與所述第一電連接器的所述第一端部耦連，其中所述第一電導體的所述第一端部定位于所述第一和第二半導體芯片之間；

具有第一和第二端部的第二電連接器，所述第二電連接器的所述第一端部與所述第二半導體芯片的所述第二表面相鄰；以及

具有第一和第二表面的第三半導體芯片，所述第三半導體芯片的所述第一表面與所述第二電連接器的所述第一端部耦連，其中所述第二電連接器的所述第一端部在所述第二和第三半導體芯片之間。

2.根據權利要求1所述的半導體零件，其中：

所述第一半導體芯片的所述第一表面包括漏極的一部分，并且進一步包括：所述第一半導體芯片的所述第二表面的第一部分上的柵極鍵合焊盤以及所述第一半導體芯片的所述第二表面的第二部分上的源極鍵合焊盤；

所述襯底上的所述多個鍵合焊盤包括第一和第二鍵合焊盤，并且進一步包括：耦連于所述第一半導體芯片的所述柵極鍵合焊盤與所述襯底上的所述第一鍵合焊盤之間的第三電連接器以及耦連于所述第一半導體芯片的所述源極鍵合焊盤與所述襯底上的所述第二鍵合焊盤之間的第四電連接器；

所述第二半導體芯片的所述第一表面包括漏極的一部分，并且進一步包括：所述第二半導體芯片的所述第二表面的第一部分上的柵極鍵合焊盤以及所述第二半導體芯片的所述第二表面的第二部分上的源極鍵合焊盤；

所述襯底上的所述多個鍵合焊盤包括第三和第四鍵合焊盤，并且進一步包括：耦連于所述第二半導體芯片的所述第一部分上的所述柵極鍵合焊盤與所述襯底上的所述第三鍵合焊盤之間的第五電連接器以及耦連于所述第二半導體芯片的所述源極鍵合焊盤與所述襯底上的所述第四鍵合焊盤之間的第六電連接器；以及

所述第三半導體芯片的所述第一表面包括漏極的一部分，并且進一步包括：所述第二半導體芯片的所述第二表面的第一部分上的柵極鍵合焊盤以及所述第二半導體芯片的所述第二表面的第二部分上的源極鍵合焊盤。

3.根據權利要求2所述的半導體零件，其中所述襯底上的所述多個鍵合焊盤包括第五和第六鍵合焊盤，并且進一步包括耦連于所述第三半導體芯片的所述第一部分上的所述柵極鍵合焊盤與所述襯底上的所述第五鍵合焊盤之間的第七電連接器以及耦連于所述第三半導體芯片的所述源極鍵合焊盤與所述襯底上的所述第六鍵合焊盤之間的第八電連接器。

4.根據權利要求3所述的半導體零件，其中所述第一和第二電連接器是夾子并且所述第三、第四、第五、第六、第七和第八電連接器是鍵合絲線，并且進一步包括：

具有第一和第二端部的第九電連接器，所述第九電連接器的所述第一端部與所述第三半導體芯片的所述第二表面相鄰；以及

具有第一和第二表面的第四半導體芯片，所述第四半導體芯片的所述第一表面與所述第九電連接器的所述第一端部耦連，其中所述第九電連接器的所述第一端部在所述第三和第四半導體芯片之間。

5.根據權利要求3所述的半導體零件，其中所述第一和第二電連接器是夾子并且所述第三、第四、第五、第六、第七和第八電連接器是鍵合絲線，并且進一步包括：

具有第一和第二端部的第十二電連接器，所述第十二電連接器的所述第一端部與所述第四半導體芯片的所述第二表面相鄰。

6.根據權利要求5所述的半導體零件，進一步包括具有第一和第二表面的第五半導體芯片，所述第五半導體芯片的所述第一表面與所述第十二電連接器的所述第一端部耦連，其中所述第十二電連接器的所述第一端部在所述第四和第五半導體芯片之間。