[發明專利]形成可撓曲電路板的方法

無效

• 申請號: 201110186909.7
• 申請日: 2011-07-05
• 公開（公告）號: CN102869197A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 黃清池
• 申請（專利權）人: 毅嘉科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;H05K3/42
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種形成可撓曲電路板的方法。本發明，具體涉及一種印刷包含銀或是碳的導電前體于絕緣基板上，再熟化導電前體而形成可撓曲電路板的方法。導電前體同時覆蓋并填入連通絕緣基板的第一面與第二面的通孔中。本發明方法可減少銅金屬的消耗，以減少生產成本。

背景技術

由可撓曲材料所制成的電路板，在現今各種電子產品中應用非常廣泛。由于金屬銅具有絕佳的導電性，更是電路板中電路的導電材料的第一首選。

一般說來，制作電路板中電路的方法通常是，提供一整片包覆銅的絕緣基材。然后在銅層上形成圖案化的掩膜，以定義線路的圖案。再使用蝕刻方式移除多余的銅層而得到位于絕緣基材上的銅導線。

近期，由于原物料的價格不斷攀升，包覆純銅基材的成本也因的水漲船高，造成生產成本上吃重的負擔。另外，在蝕刻過后，大部份未用以作為導線的銅層被加以去除，不但浪費，還產生大量的廢銅液需要被額外處理。這也不符合現今環保節能的生產趨勢。

因此，仍然需要一種制造可撓曲電路板的新穎方法。可以不使用金屬銅作為導線，而省卻使用昂貴金屬銅的生產成本。另外，亦希望省略蝕刻銅層的步驟，而將原料的損耗盡量降低，符合現今環保節能的生產趨勢。

發明內容

本發明于是提出一種形成可撓曲電路板的方法。本發明的可撓曲電路板因為不使用整片金屬銅作為導線圖案的來源，所以可以省卻使用昂貴金屬銅的生產成本。另外，本發明亦省略蝕刻銅層的步驟，所以還可以將原料的損耗盡量降低，又符合現今環保節能的生產趨勢。

在本發明所提出形成可撓曲電路板的方法中，首先提供包含第一面與第二面的絕緣基板(步驟1)。其次，形成位于絕緣基板中并連通第一面與第二面的通孔(步驟2)。然后，進行一印刷步驟(步驟3)，而在第一面上印刷一導電前體，此導電前體亦于印刷過程中同時覆蓋并填入通孔中。繼續，熟化導電前體(步驟6)，便形成了一導電組合物，同時得到一電路，以成為一可撓曲電路板。其中導電組合物包含銀與碳的至少一種。

在本發明的第一實施態樣中，導電組合物實質上無銅。在本發明的第二實施態樣中，如果導電組合物包含熟化的銀漿時，導電組合物的線寬不小于60公厘，而導電組合物的線距不小于70公厘。在本發明的第三實施態樣中，如果導電組合物包含熟化的碳漿時，導電組合物的線寬為100公厘至150公厘，而導電組合物的線距不小于150公厘。在本發明的第四實施態樣中，可以在印刷步驟前進行一表面改質步驟(步驟4)，而在溫度130℃至150℃間粗化第一面30分鐘至60分鐘。在本發明的第五實施態樣中，還可以進行一前處理步驟，而使用電漿處理絕緣基板。

在本發明的第六實施態樣中，在印刷步驟前還可以進行一表面清潔步驟(步驟5)，以靜電清潔第一面。在本發明的第七實施態樣中，導電組合物會形成具有特定圖形的電極，此特定圖形可以是圖案、文字或數字。在本發明的第八實施態樣中，還可以將導電前體形成于第二面上(步驟8)。然后，熟化導電前體，而于第二面上形成導電組合物并覆蓋通孔，使得位于第二面上的導電組合物與位于第一面上的導電組合物會經由通孔電連接。在本發明的第九實施態樣中，導電組合物可以是第一導電組合物與一第二導電組合物，使得第一導電組合物覆蓋第二導電組合物。在本發明的第十實施態樣中，可以在第二面上形成電連接墊(步驟7)。在本發明的第十二實施態樣中，可以對導電組合物進行一電路測試(步驟9)。在本發明的第十三實施態樣中，可以使用第一導電組合物來覆蓋第二導電組合物(步驟10)。在本發明的第十四實施態樣中，可以使用防焊層來覆蓋第一面的絕緣基板(步驟11)。在本發明的第十五實施態樣中，可以使用防焊層來覆蓋第二面的絕緣基板(步驟12)。在本發明的第十六實施態樣中，可以裁切絕緣基板成為條狀(步驟13)。

附圖說明

圖1繪示本發明形成可撓曲電路板方法的流程圖。

圖2至圖11則繪示本發明形成可撓曲電路板方法的示意圖，其中

圖2繪示絕緣基板的前處理步驟；

圖2繪示在絕緣基板中形成至少一通孔；

圖3繪示進行表面處理步驟；

圖4繪示絕緣基板的第一面上進行印刷步驟；

圖5繪示熟化導電前體而形成導電組合物；

圖6繪示形成電連接墊；

圖7繪示進行電路測試；

圖8繪示使用第一導電組合物來覆蓋第二導電組合物；

圖9繪示防焊層的圖案覆蓋導電組合物的圖案；

圖10繪示使得防焊層的圖案與導電組合物的圖案互補；

圖11繪示裁切絕緣基板。