[發明專利]形成可撓曲電路板的方法

無效

• 申請號: 201110186909.7
• 申請日: 2011-07-05
• 公開（公告）號: CN102869197A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 黃清池
• 申請（專利權）人: 毅嘉科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;H05K3/42
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，包括：

提供一絕緣基板，包含一第一面與一第二面；

形成一通孔，位于所述絕緣基板中并連通所述第一面與所述第二面；

進行一網版印刷步驟，而在所述第一面上印刷一導電前體更覆蓋并填入所述通孔；以及

進行一熟化步驟，于所述導電前體而形成一導電組合物而形成一電路以得到所述可撓曲電路板，其中所述導電組合物包含熟化的銀漿與碳的至少一種。

2.如權利要求1所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述導電組合物實質上無銅。

3.如權利要求1所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述絕緣基板包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚酰亞胺與玻璃纖維的至少一種。

4.如權利要求1所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述導電組合物的線寬大于60公厘。

5.如權利要求1所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述導電組合物的線距大于70公厘。

6.如權利要求1所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述導電組合物包含熟化的碳漿。

7.如權利要求6所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述導電組合物的線寬為100公厘至150公厘。

8.如權利要求6所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述導電組合物的線距大于150公厘。

9.如權利要求1所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，使用鉆針或激光的至少一種以形成所述通孔。

10.如權利要求1所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述通孔的直徑大于0.1公厘。

11.如權利要求1所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，還包括：

形成一電連接墊，位于所述第二面上并覆蓋所述通孔。

12.如權利要求1所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，在所述印刷步驟前還包括：

進行一表面改質步驟，而使用電漿粗化所述第一面。

13.如權利要求1所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，還包括：

進行一前處理步驟，以處理所述絕緣基板。

14.如權利要求1所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述熟化步驟在溫度130℃至180℃間熟化所述導電前體30分鐘至60分鐘。

15.如權利要求1所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述導電組合物形成一圖案、一文字與一數字的至少一種。

16.如權利要求1所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述導電組合物形成一電極。

17.如權利要求1所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，還包括：

將所述導電前體形成于所述第二面上；

熟化所述導電前體，而于所述第二面上形成所述導電組合物并覆蓋所述通孔，位于所述第二面上的所述導電組合物與位于所述第一面上的所述導電組合物經由所述通孔電連接。

18.如權利要求17所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，位于所述第二面上的所述導電組合物形成一線路。

19.如權利要求18所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，位于所述第二面的所述導電組合物與位于所述第一面的所述導電組合物形成斷路。

20.如權利要求1所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述導電組合物包含一第一導電組合物與一第二導電組合物。

21.如權利要求20所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述第一導電組合物覆蓋所述第二導電組合物。

22.如權利要求20所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，所述第一導電組合物包含碳漿。

23.如權利要求1所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，還包括：

形成位于所述第一面的一防焊層，使得所述防焊層覆蓋所述導電組合物以及成為與所述導電組合物互補的其中至少一種。

24.如權利要求17所述的形成可撓曲電路板的方法，其特征在于，還包括：

形成位于所述第二面的一防焊層，使得所述防焊層覆蓋所述導電組合物以及成為與所述導電組合物互補的其中至少一種。