[發明專利]電子元件搬送裝置以及安裝機有效
| 申請號: | 201110186575.3 | 申請日: | 2011-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN102347262A | 公開(公告)日: | 2012-02-08 |
| 發明(設計)人: | 小木曾武 | 申請(專利權)人: | 雅馬哈發動機株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/673;H05K13/02 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 蘇卉;車文 |
| 地址: | 日本靜岡*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子元件 裝置 以及 裝機 | ||
技術領域
本發明涉及一種具備可在地面上移動的晶圓收納裝置和設置在地面且可連結于所述晶圓收納裝置的元件供給裝置的電子元件搬送裝置、以及具備該電子元件搬送裝置的安裝機。
背景技術
一直以來,作為具備收納液晶面板并可在地面上移動的搬送臺車以及設置在地面且可連結于所述搬送臺車的液晶面板制造裝置的搬送移載裝置,例如已知有(日本)特開2003-176021號公報(以下稱為專利文獻1)所記載的裝置。
該專利文獻1中公開了一種用于將搬送臺車連結于液晶面板制造裝置的構造。該文獻1所記載的液晶面板制造裝置具備:在連結時引導搬送臺車的移動的一對導軌;以及用于定位搬送臺車的一對套孔。另一方面,搬送臺車在與所述一對導軌對應的位置具備一對導塊,并且在與所述一對套孔對應的位置具備一對定位銷。即,當搬送臺車與液晶面板制造裝置連結時,隨著使搬送臺車向液晶面板制造裝置移動,搬送臺車的一對導塊沿著液晶面板制造裝置的一對導軌被引導,進一步使搬送臺車移動時,搬送臺車的一對定位銷插入液晶面板制造裝置的一對套孔以完成連結。而且,連結狀態下的搬送臺車與液晶面板制造裝置的位置關系由所述套孔和所述定位銷確定。此外,該專利文獻1所記載的搬送移載裝置為使得在地面的平坦程度不夠良好的情況下定位銷也能插入套孔,考慮到使套孔的大小相對于定位銷具有富余(游隙)。
另一方面,一直以來,具備相對于地面可移動的晶圓收納裝置以及設置在地面且可連結于所述晶圓收納裝置的元件供給裝置的電子元件搬送裝置為人所知。這種電子元件搬送裝置中,在晶圓收納裝置連結于元件供給裝置的狀態下,從晶圓收納裝置將晶圓移送到元件供給裝置。在元件供給裝置內晶圓保持在指定的姿勢的狀態下,對用于將電子元件安裝到基板上的安裝機構供給構成所述晶圓的電子元件。
另外,對于這種電子元件搬送裝置,作為晶圓收納裝置與元件供給裝置的連結構造也可以考慮適用如專利文獻1所記載的搬送臺車與液晶面板制造裝置的連結構造。但是,專利文獻1所記載的連結構造中,由于使確定搬送臺車與液晶面板制造裝置的位置關系的套孔的大小相對于定位銷具有富余(游隙),因此在地面的平坦程度不夠良好的情況下,處于連結狀態的搬送臺車與液晶面板制造裝置的相對位置關系有時會偏離平行。因此,將這種專利文獻1所記載的連結構造適用于現有的電子元件搬送裝置時也會產生同樣的問題。即,在地面的平坦程度不夠良好的情況下,晶圓收納裝置與元件供給裝置的相對位置關系偏離平行,當從晶圓收納裝置向元件供給裝置側移送晶圓時,晶圓在相對于元件供給裝置傾斜的狀態下被移送。這種情況下,存在移送過程中元件供給裝置與晶圓發生干涉,或在元件供給裝置中不能以正確的姿勢保持晶圓的問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種即使在地面的平坦程度不夠良好的情況下,也能夠在連結狀態下更為平行地保持晶圓收納裝置與元件供給裝置的相對位置關系的電子元件搬送裝置以及安裝機。
本發明的一個方面的電子元件搬送裝置包括:晶圓收納裝置,收納有包含電子元件的晶圓且相對于地面可移動;元件供給裝置,設置在所述地面且可連結于所述晶圓收納裝置;導軌,設置在所述元件供給裝置和所述晶圓收納裝置之中的一個上;以及引導部件,設置在所述元件供給裝置和所述晶圓收納裝置之中的另一個上,所述晶圓收納裝置相對于所述元件供給裝置連結或分離時沿著所述導軌被引導,其中,所述晶圓收納裝置,通過相對于所述元件供給裝置沿特定方向移動而相對于該元件供給裝置連結或分離,且在所述特定方向朝元件供給裝置一側的端部具備相對于所述地面可支承該晶圓收納裝置的支承部,所述導軌和所述引導部件在所述晶圓收納裝置連結于所述元件供給裝置的狀態下,使所述晶圓收納裝置的所述支承部離開所述地面。
附圖說明
圖1是表示本發明的一個實施方式的安裝機(未連結晶圓收納裝置的狀態)的整體結構的正視圖。
圖2是表示本發明的一個實施方式的安裝機的整體結構(未連結晶圓收納裝置的狀態)的俯視圖。
圖3是表示本發明的一個實施方式的安裝機(連結晶圓收納裝置的狀態)的整體結構的正視圖。
圖4是表示本發明的一個實施方式的安裝機的整體結構(連結晶圓收納裝置的狀態)的俯視圖。
圖5是概略表示本發明的一個實施方式的安裝機的主要結構要素的立體圖。
圖6是表示設置在本發明的一個實施方式的安裝機的基臺上的導軌的立體圖。
圖7是表示本發明的一個實施方式的安裝機的晶圓收納裝置的立體圖。
圖8是表示本發明的一個實施方式的安裝機的晶圓收納裝置的側部的立體圖。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





