[發(fā)明專利]電子元件搬送裝置以及安裝機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110186575.3 | 申請日: | 2011-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN102347262A | 公開(公告)日: | 2012-02-08 |
| 發(fā)明(設計)人: | 小木曾武 | 申請(專利權(quán))人: | 雅馬哈發(fā)動機株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/673;H05K13/02 |
| 代理公司: | 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 蘇卉;車文 |
| 地址: | 日本靜岡*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子元件 裝置 以及 裝機 | ||
1.一種電子元件搬送裝置,其特征在于包括:
晶圓收納裝置,收納有包含電子元件的晶圓且相對于地面可移動;
元件供給裝置,設置在所述地面且可連結(jié)于所述晶圓收納裝置;
導軌,設置在所述元件供給裝置和所述晶圓收納裝置之中的一個上;以及
引導部件,設置在所述元件供給裝置和所述晶圓收納裝置之中的另一個上,所述晶圓收納裝置相對于所述元件供給裝置連結(jié)或分離時沿著所述導軌被引導,其中,
所述晶圓收納裝置,通過相對于所述元件供給裝置沿特定方向移動而相對于該元件供給裝置連結(jié)或分離,且在所述特定方向朝元件供給裝置一側(cè)的端部具備相對于所述地面可支承該晶圓收納裝置的支承部,
所述導軌和所述引導部件在所述晶圓收納裝置連結(jié)于所述元件供給裝置的狀態(tài)下,使所述晶圓收納裝置的所述支承部離開所述地面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件搬送裝置,其特征在于:
所述元件供給裝置具備所述導軌,
所述晶圓收納裝置具備所述引導部件,并且在所述特定方向的兩端部具備作為所述支承部的相對于所述地面可移動地支承該晶圓收納裝置的腳輪,
所述導軌,在所述晶圓收納裝置連結(jié)于所述元件供給裝置的狀態(tài)下,通過使所述引導部件騎在該導軌的上面而使所述腳輪之中位于所述元件供給裝置一側(cè)的端部的所述腳輪離開所述地面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件搬送裝置,其特征在于:
所述引導部件為在與所述導軌的接觸面上轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件搬送裝置,其特征在于:
所述晶圓收納裝置在所述特定方向朝所述元件供給裝置一側(cè)的相反側(cè)的端部具備支承機構(gòu),該支承機構(gòu)能夠在該晶圓收納裝置連結(jié)于所述元件供給裝置的狀態(tài)下相對于所述地面支承該晶圓收納裝置且調(diào)整所述相反側(cè)的端部的高度位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件搬送裝置,其特征在于:
所述元件供給裝置和所述晶圓收納裝置的至少其中之一包括阻擋器,當使該晶圓收納裝置沿使所述晶圓收納裝置相對于所述元件供給裝置連結(jié)的連結(jié)方向移動時,該阻擋器在所述晶圓收納裝置的所述元件供給裝置側(cè)的支承部離開地面的位置,限制該晶圓收納裝置向所述連結(jié)方向移動。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件搬送裝置,其特征在于:
所述元件供給裝置包括基臺,
所述基臺具備在所述晶圓收納裝置連結(jié)的狀態(tài)下所述晶圓收納裝置嵌入的俯視呈凹狀的連結(jié)部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件搬送裝置,其特征在于:
所述基臺包括作為所述連結(jié)部的壁部并構(gòu)成所述晶圓收納裝置所面對的前壁部的第一部分;和構(gòu)成位于所述前壁部的兩側(cè)的所述連結(jié)部的側(cè)壁部的第二部分,其中,所述第二部分中收納有所述元件供給裝置的電裝品。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件搬送裝置,其特征在于:
所述連結(jié)部具有所述晶圓收納裝置所面對的前壁部以及位于該前壁部的兩側(cè)的側(cè)壁部,所述導軌或所述引導部件被固定在這些側(cè)方壁部上。
9.一種安裝機,其特征在于包括:
安裝機構(gòu),用于將電子元件安裝到基板上;以及
用于向所述安裝機構(gòu)供給所述電子元件的如權(quán)利要求1至8其中之一所述的電子元件搬送裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





