[發(fā)明專利]印刷電路板功率檢視系統(tǒng)及方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110185525.3 | 申請(qǐng)日: | 2011-07-04 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102867072A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-01-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃宗勝;陳俊仁;何敦逸;周瑋潔;嚴(yán)欣亭 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06F17/50 | 分類號(hào): | G06F17/50 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 印刷 電路板 功率 檢視 系統(tǒng) 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種印刷電路板(printed?circuit?board,PCB)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)及方法,尤其是關(guān)于一種PCB功率檢視系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)
印刷電路板(printed?circuit?board,PCB)的生產(chǎn)流程一般是先設(shè)計(jì)出PCB布局圖(layout),再根據(jù)PCB布局圖制作PCB樣板,打上零件,然后送交實(shí)驗(yàn)室測(cè)試PCB樣板是否滿足客戶的效率需求。若不滿足需求,則根據(jù)經(jīng)驗(yàn)修改PCB布局圖。
由于缺乏有效的工具來(lái)幫助進(jìn)行效率上的分析,設(shè)計(jì)部門通常都得等到PCB樣板送回實(shí)測(cè)時(shí),才能了解PCB效率是否能符合要求;在無(wú)法了解PCB布局圖哪個(gè)地方需要做改進(jìn)時(shí),只能以經(jīng)驗(yàn)來(lái)修改,經(jīng)常是改善有限,而且返工的機(jī)率高。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容,有必要提供一種PCB功率檢視系統(tǒng)及方法,可在PCB打板前估算出效率是否能滿足客戶需求,定位PCB布局圖需要修改的部分,以避免PCB設(shè)計(jì)返工的問(wèn)題。
一種印刷電路板功率檢視系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括一系列功能模塊。利用這些功能模塊,該系統(tǒng)從計(jì)算機(jī)的存儲(chǔ)器讀取印刷電路板PCB的布圖文件,分析該布圖文件得到該P(yáng)CB每一層的電源區(qū)域及接地區(qū)域的銅箔分布情況。之后,該系統(tǒng)根據(jù)分析得到的銅箔分布情況計(jì)算電流從該P(yáng)CB上供電模塊到負(fù)載芯片所經(jīng)過(guò)的該P(yáng)CB上每一層的電源區(qū)域或接地區(qū)域的銅箔的長(zhǎng)度及截面積,并根據(jù)計(jì)算得到的銅箔的長(zhǎng)度、截面積及電阻率及預(yù)設(shè)參數(shù)計(jì)算該P(yáng)CB每一層的功率消耗。當(dāng)該P(yáng)CB某一層的功率消耗超過(guò)預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)時(shí),該系統(tǒng)在所述布圖文件上定位該層的電源區(qū)域及接地區(qū)域,并提示用戶對(duì)定位區(qū)域的銅箔布局進(jìn)行修改。
一種印刷電路板功率檢視方法,該方法包括:(A)從計(jì)算機(jī)的存儲(chǔ)器讀取印刷電路板PCB的布圖文件;(B)布圖分析步驟:分析該布圖文件,得到該P(yáng)CB每一層的電源區(qū)域及接地區(qū)域的銅箔分布情況;(C)根據(jù)分析得到的銅箔分布情況計(jì)算電流從該P(yáng)CB上供電模塊到負(fù)載芯片所經(jīng)過(guò)的該P(yáng)CB上每一層的電源區(qū)域或接地區(qū)域的銅箔的長(zhǎng)度及截面積;(D)根據(jù)計(jì)算得到的銅箔的長(zhǎng)度、截面積及電阻率及預(yù)設(shè)參數(shù)計(jì)算該P(yáng)CB每一層的功率消耗;(E)判斷該P(yáng)CB每一層的功率消耗是否超過(guò)預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn);及(F)當(dāng)該P(yáng)CB某一層的功率消耗超過(guò)預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)時(shí),在所述布圖文件上定位該層的電源區(qū)域及接地區(qū)域,并提示用戶對(duì)定位區(qū)域的銅箔布局進(jìn)行修改。
相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明提供的PCB功率檢視系統(tǒng)及方法,可在PCB打板前估算出效率是否能滿足客戶需求,定位PCB布局圖需要修改的部分,以避免設(shè)計(jì)返工的問(wèn)題。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明PCB功率檢視系統(tǒng)較佳實(shí)施例的應(yīng)用環(huán)境圖。
圖2是本發(fā)明PCB功率檢視系統(tǒng)較佳實(shí)施例的功能模塊圖。
圖3是本發(fā)明PCB功率檢視方法較佳實(shí)施例的流程圖。
圖4是電流從PCB上供電模塊至負(fù)載IC的示意圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
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