[發明專利]印刷電路板功率檢視系統及方法無效
| 申請號： | 201110185525.3 | 申請日： | 2011-07-04 |
| 公開（公告）號： | CN102867072A | 公開（公告）日： | 2013-01-09 |
| 發明（設計）人： | 黃宗勝;陳俊仁;何敦逸;周瑋潔;嚴欣亭 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 功率 檢視 系統 方法 | ||
1.一種印刷電路板功率檢視系統，其特征在于，該系統包括：
文件讀取模塊，用于從計算機的存儲器讀取印刷電路板PCB的布圖文件；
布圖分析模塊，用于分析該布圖文件，得到該PCB每一層的電源區域及接地區域的銅箔分布情況；
計算模塊，用于根據分析得到的銅箔分布情況計算電流從該PCB上供電模塊到負載芯片所經過的該PCB上每一層的電源區域或接地區域的銅箔的長度及截面積，并根據計算得到的銅箔的長度、截面積及電阻率及預設參數計算該PCB每一層的功率消耗；
判斷模塊，用于判斷該PCB每一層的功率消耗是否超過預設標準；及
提示模塊，用于當該PCB某一層的功率消耗超過預設標準時，在所述布圖文件上定位該層的電源區域及接地區域，并提示用戶對定位區域的銅箔布局進行修改。
2.如權利要求1所述的印刷電路板功率檢視系統，其特征在于，該PCB每一層的功率消耗等于該層電源區域的功率消耗及接地區域的功率消耗之和。
3.如權利要求1所述的印刷電路板功率檢視系統，其特征在于，所述預設參數包括供電模塊的供電電壓及負載芯片的需求電流。
4.如權利要求1所述的印刷電路板功率檢視系統，其特征在于，所述計算模塊利用微積分的方法計算電流從供電模塊到負載芯片途經電源區域或接地區域的銅箔的長度及截面積。
5.一種印刷電路板功率檢視方法，其特征在于，該方法包括：
文件讀取步驟：從計算機的存儲器讀取印刷電路板PCB的布圖文件；
布圖分析步驟：分析該布圖文件，得到該PCB每一層的電源區域及接地區域的銅箔分布情況；
第一計算步驟：根據分析得到的銅箔分布情況計算電流從該PCB上供電模塊到負載芯片所經過的該PCB上每一層的電源區域或接地區域的銅箔的長度及截面積；
第二計算步驟：根據計算得到的銅箔的長度、截面積及電阻率及預設參數計算該PCB每一層的功率消耗；
判斷步驟：判斷該PCB每一層的功率消耗是否超過預設標準；及
提示步驟：當該PCB某一層的功率消耗超過預設標準時，在所述布圖文件上定位該層的電源區域及接地區域，并提示用戶對定位區域的銅箔布局進行修改。
6.如權利要求5所述的印刷電路板功率檢視方法，其特征在于，該PCB每一層的功率消耗等于該層電源區域的功率消耗及接地區域的功率消耗之和。
7.如權利要求5所述的印刷電路板功率檢視方法，其特征在于，所述預設參數包括供電模塊的供電電壓及負載芯片的需求電流。
8.如權利要求5所述的印刷電路板功率檢視方法，其特征在于，計算電流從供電模塊到負載芯片途經電源區域或接地區域的銅箔的長度及截面積是采取微積分的方法。
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