[發明專利]鑄錠多晶硅硅片頭尾排序的標識方法

無效

• 申請號: 201110183085.8
• 申請日: 2011-06-30
• 公開（公告）號: CN102364699A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發明（設計）人: 張馳;劉振淮;熊震;付少永
• 申請（專利權）人: 常州天合光能有限公司
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18;H01L21/00
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 路接洲

1.一種鑄錠多晶硅硅片頭尾排序的標識方法，其特征在于包括以下步驟：

1)檢測：將開方后的鑄錠多晶硅晶棒進行紅外和少子壽命檢測；

2)截斷：綜合紅外和少子壽命檢測結果確定截斷位置，進行截斷加工；

3)標識：利用激光在截斷后晶棒的表面上進行畫線標識；

4)磨面：將標識后的晶棒進行磨面拋光；

5)倒角：將磨面后的晶棒進行倒角；

6)粘棒：將倒角后的晶棒通過固化膠粘貼在晶托上；

7)切片：將上述晶棒固化一段時間后送入機臺進行切片。

2.如權利要求1所述的鑄錠多晶硅硅片頭尾排序的標識方法，其特征在于： 所述的步驟3)中的標識方法為：任意選擇晶棒一個表面，從頭部或尾部一個角 的頂點出發向其對邊畫線，所述的畫線與對邊的交點不大于整個邊長的1/2，畫 線深度不小于5μm，畫線條數不小于2條。

3.如權利要求1所述的鑄錠多晶硅硅片頭尾排序的標識方法，其特征在于： 所述的步驟6)中膠粘面為非標識面。