[發明專利]超薄硅片的切割方法無效
| 申請號： | 201110183082.4 | 申請日： | 2011-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN102363330A | 公開（公告）日： | 2012-02-29 |
| 發明（設計）人： | 李畢武;劉振淮;黃振飛 | 申請（專利權）人： | 常州天合光能有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/04 | 分類號： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213031 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 超薄 硅片 切割 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種超薄硅片的切割方法，其特征在于包括以下步驟：
1)切片機的導輪槽鋸為0.28～0.30mm，硅片目標厚度120～160μm，切割線 采用固定磨料切割線；
2)將處理好的晶體硅棒裝入切片機，固定好晶棒位置，預機循環；
3)熱機結束后，進行硅片切割，其中臺速為0.3～0.9mm/min，線速度為 0～15m/s，采用雙向切割工藝；
4)切片過程中使用水性切削液，整個切割過程中，切削液一直循環流動；
5)切割結束后，停機、下棒，硅片進行清洗和分選。
2.如權利要求1所述的超薄硅片的切割方法，其特征在于：所述的步驟1) 中固定磨料切割線上的固定磨料為高硬度的BCX、BNX、金剛石或硬度大于硅的 材料。
3.如權利要求1或2所述的超薄硅片的切割方法，其特征在于：所述的步 驟1)中固定磨料切割線是在普通鋼線上將高硬度的磨料顆粒電鍍或通過樹脂涂 層固定在基體上，直徑范圍在0.1mm～0.3mm。
4.如權利要求1或2所述的超薄硅片的切割方法，其特征在于：所述的步 驟1)中的固定磨料切割線在水性切割液體系下完成超薄硅片切割。
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