[發明專利]劃割輪、劃割裝置、及劃割方法

有效

• 申請號: 201110183027.5
• 申請日: 2011-06-27
• 公開（公告）號: CN102343630A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 留井直子;富森纮
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 孟銳

1.一種劃割輪，其特征在于：其是燒結金剛石制的劃割輪，且包括

(a)圓盤狀的本體部；

(b)設置在所述本體部的外周的圓環狀的刀；

(c)沿著所述刀的最外周部而設置且具有多個突起部的刀尖；

所述刀的厚度從所述本體部的中心朝向所述刀尖變小，通過所述刀的最外周部的中心軸的平面的剖面成V形狀，

各突起部設置在沿著所述刀尖而形成的多個槽中鄰接的槽之間，

所述燒結金剛石包含65.0～75.0重量％的金剛石、3.0～10.0重量％的超微粒子碳化物、及其余部分的結合材料，

所述金剛石的平均粒徑為0.6～1.5μm的范圍，

所述結合材料為以鈷為主成分的鐵系金屬。

2.根據權利要求1所述的劃割輪，其特征在于：

所述超微粒子碳化物為6.0～8.0重量％的范圍，并且

包含1.0～4.0重量％的碳化鈦、及其余部分的碳化鎢。

3.一種劃割裝置，其特征在于包括：

劃割單元，其通過使根據權利要求1或2所述的劃割輪相對于脆性材料基板壓接轉動，由此在所述脆性材料基板上形成劃線；及

保持單元，其保持所述脆性材料基板，且使被保持的所述脆性材料基板相對于劃割單元而相對性地移動。

4.一種劃割方法，其特征在于：其是利用根據權利要求1或2所述的劃割輪在脆性材料基板上形成劃線的方法，且包括如下工序：

(a)使所述劃割輪與所述脆性材料基板抵接，且在與所述脆性材料基板平行的第1水平方向使所述劃割輪相對性地移動；

(b)在所述工序(a)之后，在使所述劃割輪與所述脆性材料基板抵接的狀態下，將所述劃割輪的移動方向變更為與所述第1水平方向不同、與所述脆性材料基板平行的第2水平方向。