[發明專利]一種陰陽銅箔電路板的制造方法

有效

• 申請號: 201110182541.7
• 申請日: 2011-06-30
• 公開（公告）號: CN102325432A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 王斌;陳華巍;陳毅;謝興龍;朱忠星
• 申請（專利權）人: 中山市達進電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

【技術領域】

本發明涉及一種陰陽銅箔電路板的制造方法。

【背景技術】

現有的多層銅箔電路板的銅箔厚度都是相同的，在制作不同厚度的銅箔采用普通的方法制作質量無法達到要求，必須采用特殊的工藝流程制作。

【發明內容】

本發明目的是克服了現有技術的不足，提供一種制作厚度不同的銅箔層疊壓合的陰陽銅箔電路板的制造方法。

本發明是通過以下技術方案實現的：

一種陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于包括如下步驟：

A、開料：按第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層銅箔滿足符合設計要求的尺寸開料；

B、貼干膜：于第二層、第三層、第四層、第五層貼上干膜；

C、第二層及第五層圖形轉移：利用菲林曝光的技術，將第二層及第五層的圖形轉移到板面上，第三層及第四層的線路不可用菲林曝光轉移到板面，只需對貼好干膜的第三層及第四層空曝光一次，使其在蝕刻第二層及第五層線路時對第三層及第四層無影響；

D、圖形蝕刻：用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留；

E、退干膜：將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出；

F、圖形檢查：用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現象，完成第二層及第五層的線路制作；

G、貼干膜：于第二層、第三層、第四層、第五層貼上干膜；

H、第三層及第四層圖形轉移：利用菲林曝光的技術，將第三層及第四層的圖形轉移到板面上，第二層及第五層的線路不可用菲林曝光轉移到板面，只需對貼好干膜的第二層及第五層空曝光一次，使其在蝕刻第三層及第四層層線路時對第二層及第五層無影響；

I、圖形蝕刻：用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留；

J、退干膜：將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出；

K、圖形檢查：用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現象，完成第三層及第四層的制作；

L、棕化：粗化第二層、第三層、第四層、第五層的銅面及線面，使其后工序壓合時層與層之間良好的結合；

M、疊層：將第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層全部疊在一起；

N、壓合：將第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層壓在一起；

O、機械鉆孔：鉆出各層的導通孔及打元件孔；

P、沉銅：將孔內沉上銅，主要是將各層全部連通；

Q、板電：加厚孔內銅及板面上的銅；

R、貼干膜：將第一層及第六層貼上干膜；

S、第一層及第六層的圖形轉移：利用菲林曝光的技術，將第一層及第六層的圖形轉移到板面上；

T、圖形電鍍：加厚孔內銅厚及圖形銅厚。

U、圖形蝕刻：用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留。

V、圖形檢查：用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現象；

W、綠油：將起絕緣的作用的液體油絲印在板面上；

X、絲印文字：將用于打元件時識別的文字絲印在板上；

Y、成型：鑼出成品外形；

Z、電測：開短路測試；

AA、表面處理：一種抗氧化膜；

BB、最終檢查：成品檢查，確認是否有功能及外觀問題；

CC、包裝：將檢查合格的板包裝。

如上所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于：所述的第一層銅箔的厚度為18um。

如上所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于：所述的第二層銅箔的厚度為35um。

如上所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于：所述的第三層銅箔的厚度為160um。

如上所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于：所述的第四層銅箔的厚度為160um。

如上所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于：所述的第五層銅箔的厚度為35um。

如上所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于：所述的第六層銅箔的厚度為18um。

與現有技術相比，本發明有如下優點：

本發明采用先制作內層且內層制作兩次的制造方實現了不同厚度的銅箔層疊壓合的陰陽銅箔的制造，制作成本低，產品合格率高。

【附圖說明】

圖1是本發明工藝流程圖。

【具體實施方式】

一種陰陽銅箔電路板的制造方法，將第三層及第四層的圖形用干膜保護起來，做出第二層及第五層的圖形，再將做出來的第二層及第五層的圖形用干膜保護起來，做出第三層及第四層的圖形，內層需制作兩次，最后做出第一層及第六層的圖形，具體包括如下步驟：