[發明專利]一種陰陽銅箔電路板的制造方法

有效

• 申請號: 201110182541.7
• 申請日: 2011-06-30
• 公開（公告）號: CN102325432A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 王斌;陳華巍;陳毅;謝興龍;朱忠星
• 申請（專利權）人: 中山市達進電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

1.一種陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于包括如下步驟：

A、開料：按第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層銅箔滿足符合設計要求的尺寸開料；

B、貼干膜：于第二層、第三層、第四層、第五層貼上干膜；

C、第二層及第五層圖形轉移：利用菲林曝光的技術，將第二層及第五層的圖形轉移到板面上，第三層及第四層的線路不可用菲林曝光轉移到板面，只需對貼好干膜的第三層及第四層空曝光一次，使其在蝕刻第二層及第五層線路時對第三層及第四層無影響；

D、圖形蝕刻：用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留；

E、退干膜：將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出；

F、圖形檢查：用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現象，完成第二層及第五層的線路制作；

G、貼干膜：于第二層、第三層、第四層、第五層貼上干膜；

H、第三層及第四層圖形轉移：利用菲林曝光的技術，將第三層及第四層的圖形轉移到板面上，第二層及第五層的線路不可用菲林曝光轉移到板面，只需對貼好干膜的第二層及第五層空曝光一次，使其在蝕刻第三層及第四層層線路時對第二層及第五層無影響；

I、圖形蝕刻：用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留；

J、退干膜：將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出；

K、圖形檢查：用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現象，完成第三層及第四層的制作；

L、棕化：粗化第二層、第三層、第四層、第五層的銅面及線面，使其后工序壓合時層與層之間良好的結合；

M、疊層：將第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層全部疊在一起；

N、壓合：將第一層、第二層、第三層、第四層、第五層、第六層壓在一起；

O、機械鉆孔：鉆出各層的導通孔及打元件孔；

P、沉銅：將孔內沉上銅，主要是將各層全部連通；

Q、板電：加厚孔內銅及板面上的銅；

R、貼干膜：將第一層及第六層貼上干膜；

S、第一層及第六層的圖形轉移：利用菲林曝光的技術，將第一層及第六層的圖形轉移到板面上；

T、圖形電鍍：加厚孔內銅厚及圖形銅厚。

U、圖形蝕刻：用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留。

V、圖形檢查：用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現象；

W、綠油：將起絕緣的作用的液體油絲印在板面上；

X、絲印文字：將用于打元件時識別的文字絲印在板上；

Y、成型：鑼出成品外形；

Z、電測：開短路測試；

AA、表面處理：一種抗氧化膜；

BB、最終檢查：成品檢查，確認是否有功能及外觀問題；

CC、包裝：將檢查合格的板包裝。

2.根據權利要求1所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于：所述的第一層銅箔的厚度為18um。

3.根據權利要求2所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于：所述的第二層銅箔的厚度為35um。

4.根據權利要求3所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于：所述的第三層銅箔的厚度為160um。

5.根據權利要求4所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于：所述的第四層銅箔的厚度為160um。

6.根據權利要求5所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于：所述的第五層銅箔的厚度為35um。

7.根據權利要求6所述的陰陽銅箔電路板的制造方法，其特征在于：所述的第六層銅箔的厚度為18um。