[發明專利]空間用反射鏡碳化硅復合膜的制備方法無效
| 申請號: | 201110182092.6 | 申請日: | 2011-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN102242348A | 公開(公告)日: | 2011-11-16 |
| 發明(設計)人: | 孟凡濤;鄭明文;魏春城;白佳海;牛金葉;馮柳 | 申請(專利權)人: | 山東理工大學 |
| 主分類號: | C23C16/32 | 分類號: | C23C16/32;C23C16/44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 空間 反射 碳化硅 復合 制備 方法 | ||
技術領域
本發明提供一種空間用反射鏡碳化硅復合膜的制備方法,屬于陶瓷制備技術領域。
背景技術
人們對太空的探索促進了對輔助觀測系統的開發與研究,在輔助觀測系統中鏡片的性能及穩定性直接影響著系統的使用。太空中高真空、失重和高能輻射等惡劣環境,使得人們對鏡片材料性能提出了很高的要求,除了需要適用于特定波段、穩定性好、準確度及強度高外,還需要具有質輕、低造價及大尺寸的優點,因此反射鏡設計主要任務是減重。鏡子可以設計成由光滑致密的膜和輕量化的鏡體組成。輕量化結構包括減小結構厚度,多孔結構和泡沫結構。多孔結構可以通過鉆盲孔、蜂窩結構和三明治結構來實現。光滑致密的膜與鏡體的結合,是研究的關鍵技術。
用碳化硅材料制作反射鏡膜的研究始于20世紀70年代,由于碳化硅材料具有低變形、高強、高反射等優良性能,使其成為制造反射鏡面層的理想材料。碳化硅膜的制造方法主要有反應燒結法(RB)、熱壓燒結法(HP)和化學氣相沉積法(CVD)。SiC普通燒結和熱壓燒結所生成的典型無定型材料難以拋光,反應燒結的SiC復合材料的兩相具有相差懸殊的硬度值,使拋光的均勻性受到影響。而現有的化學氣相法沉積碳化硅膜,碳化硅為球形納米顆粒,拋光時,膜與基體易脫落,膜與基體的結合性,需要進一步提高。如論文“CVD-SiC反射鏡制備過程中熱應力變形的研究”采用化學氣相法在1300℃,沉積球形碳化硅薄膜。專利“可見光波段內碳化硅反射鏡的高反膜及其制備方法”采用磁控濺射的方法制備出有4層結構的高反膜,由硅膜致密層、過渡層、Ag反射層,SiO2保護層組成,結構復雜,Ag的耐高溫性差,工藝復雜。
發明內容
本發明的目的是提供一種能克服上述缺陷、工藝簡單、操作安全、成本低的空間用反射鏡碳化硅復合膜的制備方法,其技術方案為:
一種空間用反射鏡碳化硅復合膜的制備方法,基體為拋光后的反應燒結碳化硅,其特征在于采用以下步驟:將基體放在沉積室內,先沉積碳化硅晶須薄膜,再沉積碳化硅顆粒薄膜,最后拋光,在基體上得到空間用反射鏡碳化硅復合膜;其中:
在沉積碳化硅晶須薄膜步驟中,沉積室有兩個氣路,一路氣是以三氯甲基硅烷為反應氣,氫氣為載氣,將甲基三氯硅烷置于水浴加熱的蒸發釜中,水浴溫度為35~40℃,蒸發釜的壓力控制在0.2~0.3MPa,氫氣和三氯甲基硅烷總流量控制在200~300ml/min,氫氣通過鼓泡法將甲基三氯硅烷送入沉積室,另一路氣是通入氬氣,氬氣作為稀釋氣體,氣流量為800~900ml/min,采用低壓化學氣相沉積,沉積室內沉積壓力為6~7kPa,沉積溫度為1100~1150℃,沉積時間為8~48h,在基體表面沉積碳化硅晶須;
在沉積碳化硅顆粒薄膜步驟中:氫氣和三氯甲基硅烷總流量改為300~400ml/min,氬氣氣流量改為500~600ml/min,沉積室內沉積壓力為3~5kPa,沉積時間為8~48h,這樣在碳化硅晶須薄膜上再沉積碳化硅球形顆粒薄膜。
本發明與現有技術相比,具有如下優點:
1、通過改變氫氣和三氯甲基硅烷總流量、氬氣氣流量和沉積室內的沉積壓力,分別沉積碳化硅晶須和碳化硅球形顆粒,制備出碳化硅復合膜,薄膜的均勻性好,有利于制備大尺寸的碳化硅反射鏡。
2、碳化硅反射鏡基體與碳化硅晶須薄膜間的殘余熱應力小,結合性好,拋光時,碳化硅復合膜不脫落,有利于機加工工藝和成品反射鏡的質量;
3、碳化硅晶須薄膜和碳化硅顆粒薄膜界面間,晶須逐漸減少,球形顆粒逐漸增多,形成梯度過渡層,使碳化硅晶須薄膜和碳化硅顆粒薄膜間具有較強的結合性;
4、碳化硅球形顆粒薄膜表面致密,缺陷少,表面光潔度高,制備的反射鏡反射率大。
具體實施方式
實施例1
將拋光后的反應燒結碳化硅基體放在沉積室內,進行以下步驟:
首先沉積碳化硅晶須薄膜:沉積室有兩個氣路,一路氣是以三氯甲基硅烷為反應氣,氫氣為載氣,將甲基三氯硅烷置于水浴加熱的蒸發釜中,水浴溫度為35℃,蒸發釜的壓力控制在0.2MPa,氫氣和三氯甲基硅烷總流量控制在200ml/min,氫氣通過鼓泡法將甲基三氯硅烷送入沉積室,另一路氣是通入氬氣,氬氣氣流量為800ml/min,采用低壓化學氣相沉積,沉積室內沉積壓力為6kPa,沉積溫度為1100℃,沉積時間為8h,在基體表面沉積碳化硅晶須;
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





