[發(fā)明專利]發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110181765.6
• 申請日: 2011-06-30
• 公開（公告）號: CN102856444A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林新強;陳濱全
• 申請（專利權(quán)）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創(chuàng)能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。

背景技術(shù)

目前發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode,?LED)封裝結(jié)構(gòu)通常包括一個反射杯結(jié)構(gòu)，所述反射杯常設(shè)于基板的上方，該反射杯的中央設(shè)有一收容該發(fā)光二極管于其內(nèi)的容置空間，該容置空間內(nèi)設(shè)有封裝層。現(xiàn)有技術(shù)中，制造的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的反射杯時，通過提供一模具設(shè)置于該基板上，該模具上形成與該反射杯的形狀相匹配的通孔，于該通孔內(nèi)填充反射材料制成。為了使得反射杯成型后，模具可以順利移除，環(huán)繞該通孔的內(nèi)表面呈傾斜的平面。然而，通過此方法制成的反射杯與基板或電極接觸的部分較大，但是反射杯的材料與制成基板的材料或金屬之間的附著力通常較小，造成基板與反射杯之間的結(jié)合不緊密而容易形成縫隙，使得水汽和灰塵等雜質(zhì)容易沿該縫隙進入封裝后的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中，從而導致發(fā)光二極管的失效，影響該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的壽命。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種用于制造密封性更好的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。

一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟：

提供兩個電極，兩個電極相互絕緣；

提供一模具，將其設(shè)置于兩個電極的一側(cè)，該模具包括一環(huán)形的模座及收容于該模座內(nèi)的一模仁，所述模座與模仁之間設(shè)有一填充空間，該模仁包括一本體及可相對該本體做伸縮運動的至少一伸縮部，該至少一伸縮部凸伸于本體外部而位于凸伸狀態(tài)；

在所述模具的填充空間形成反射杯；

調(diào)節(jié)該至少一伸縮部使其收縮于本體內(nèi)部而位于收縮狀態(tài)，去除所述模具，所述反射杯與電極共同圍成一個容置空間；

將發(fā)光二極管芯片設(shè)于所述容置空間中，并將發(fā)光二極管芯片與所述電極電性連接；

在容置空間內(nèi)填充封裝材料而形成一封裝層，覆蓋所述發(fā)光二極管芯片。

上述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法中，由于該模具包括可相對做伸縮運動的至少一伸縮部，通過于成型該反射杯之前調(diào)節(jié)該至少一伸縮部凸伸于本體外部而位于凸伸狀態(tài)，并于成型該反射杯之后調(diào)節(jié)該至少一伸縮部收縮于本體內(nèi)部而位于收縮狀態(tài)，使得成型的封裝層與所述電極之間形成更大的接觸面積，由于封裝層對金屬的附著力大于反射杯對金屬的附著力，更大的接觸面積使得封裝層與電極之間的密封性能進一步增強，從而使外界的水汽和雜質(zhì)難以進入到封裝體內(nèi)部，起到有效的防塵、防水的作用。同時封裝層的本體部從與結(jié)合部連接的位置處向遠離結(jié)合部的方向逐漸增加，使得發(fā)光二極管芯片的光線可順利穿透所述封裝層向外出射。

附圖說明

圖1至圖7是本發(fā)明第一實施方式提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法示意圖。

圖8是第一模具的模仁的放大圖。

主要元件符號說明