[發(fā)明專利]發(fā)光二極管封裝結構的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110181765.6
• 申請日: 2011-06-30
• 公開（公告）號: CN102856444A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發(fā)明（設計）人: 林新強;陳濱全
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創(chuàng)能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發(fā)光二極管封裝結構的制造方法，包括以下步驟：

提供兩個電極，兩個電極相互絕緣；

提供一模具，將其設置于兩個電極的一側，該模具包括一環(huán)形的模座及收容于該模座內(nèi)的一模仁，所述模座與模仁之間設有一填充空間，該模仁包括一本體及可相對該本體做伸縮運動的至少一伸縮部，該至少一伸縮部凸伸于本體外部而位于凸伸狀態(tài)；

在所述模具的填充空間形成反射杯；

調(diào)節(jié)該至少一伸縮部使其收縮于本體內(nèi)部而位于收縮狀態(tài)，去除所述模具，所述反射杯與電極共同圍成一個容置空間；

將發(fā)光二極管芯片設于所述容置空間中，并將發(fā)光二極管芯片與所述電極電性連接；

在容置空間內(nèi)填充封裝材料而形成一封裝層，覆蓋所述發(fā)光二極管芯片。

2.如權利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：該模仁包括與電極接觸的第一部分和遠離電極的第二部分，所述本體與至少一伸縮部共同組成該第一部分，所述第一部分的深度小于第二部分的深度。

3.如權利要求2項所述的發(fā)光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述第一部分的外圍尺寸自與電極接觸的位置處向遠離電極的方向逐漸減小。

4.如權利要求2項所述的發(fā)光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述第二部分的橫截面積自與第一部分連接的位置處向遠離電極的方向逐漸增加。

5.如權利要求1項所述的發(fā)光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：該至少一伸縮部的數(shù)量為兩個，所述伸縮部分別位于本體的相對兩側。

6.如權利要求1項所述的發(fā)光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：該模仁還包括控制該至少一伸縮部相對本體做伸縮運動的控制單元。

7.如權利要求6項所述的發(fā)光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述控制單元包括一彈簧、連接彈簧與該至少一伸縮部之間的一連接桿、位于連接桿上方的一定位桿及連接于連接桿與定位桿之間的擋片，該連接桿上設有定位槽，當該至少一伸縮部位于凸伸狀態(tài)時，彈簧處于變形狀態(tài)，擋片卡設于定位槽內(nèi)而維持該至少一伸縮部凸伸于本體外部，當該至少一伸縮部位于收縮狀態(tài)時，彈簧處于收縮狀態(tài)時，擋片從定位槽內(nèi)脫離，彈簧恢復變形而維持該至少一伸縮部收容于本體內(nèi)部。

8.如權利要求7項所述的發(fā)光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述至少一伸縮部與本體之間設有一個用于容置該至少一伸縮部的收縮空間。

9.如權利要求7所述的發(fā)光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述本體于面向該至少一伸縮部的一側設有定位孔，所述連接桿穿過所述定位孔連接所述彈簧和該至少一伸縮部，所述定位孔用于限制所述連接桿沿除軸向之外其他方向的移動。

10.如權利要求1至9項任一項所述的發(fā)光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：還包括提供一另一模具步驟，將該另一模具設置于兩個電極的另一側，該另一模具內(nèi)設有另一填充空間；以及在該另一模具的另一填充空間內(nèi)填充高分子材料，固化形成基板的步驟。