[發明專利]光固化性樹脂組合物、干膜、固化物以及印刷電路板有效
| 申請號: | 201110180880.1 | 申請日: | 2008-05-08 |
| 公開(公告)號: | CN102393603A | 公開(公告)日: | 2012-03-28 |
| 發明(設計)人: | 柴崎陽子;有馬圣夫 | 申請(專利權)人: | 太陽控股株式會社 |
| 主分類號: | G03F7/027 | 分類號: | G03F7/027;G03F7/004;H05K3/28 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光固化 樹脂 組合 固化 以及 印刷 電路板 | ||
本申請是申請日為2008年5月8日、申請號為200810081856.0、發明名稱為“光固化性樹脂組合物、干膜、固化物以及印刷電路板”的申請的分案申請。
技術領域
本發明涉及可通過堿性水溶液顯影的光固化性樹脂組合物、尤其是被紫外線曝光或激光曝光的阻焊劑用組合物、它的干膜、固化物以及印刷電路板。
背景技術
通常,為了保護銅電路而形成阻焊劑。其作用還在于看不到銅電路的熱和濕氣引起的變色、電的變色、銅電路上的缺陷、污垢等方面。
通過在形成有銅電路的玻璃環氧基材上涂布阻焊劑,曝光形成圖像,并顯影、熱固化,從而形成它的皮膜圖案。由于基材上形成有銅電路,因此對其涂布或層壓阻焊劑時,其抗蝕劑膜厚在基材上厚、在銅電路上薄,在銅電路的邊緣部分更薄。
結果,銅電路易變薄的電路的邊緣部在著色力不充分的情況下,存在如下問題:阻焊劑形成后的熱歷程中銅變色,外觀上,僅薄的部分變色而能看到。
對此,以往,通過在阻焊劑中大量配合著色劑而提高著色力,從而消除僅銅電路的邊緣部分變色而能看到的問題。
但是,大量配合著色劑時,曝光時存在下面說明的其它問題。
即,通常的阻焊劑被著色成綠色及藍色,該著色劑中使用耐熱性和耐化學藥品性優異的酞菁化合物(參照專利文獻1)。但是,酞菁化合物在紫外線區域的吸收大,存在在得到固化深度方面不利的問題。
另外,市售的紫外線曝光裝置因燈導致紫外線波長分布存在差別。因此存在如下問題:紫外線區域(尤其是350nm~400nm)的吸收變化大的酞菁化合物中,難以開發出用不同的曝光裝置(燈)卻具有同樣的分辨率的阻焊劑。
另一方面,從位置準確精度的觀點出發,阻焊劑的曝光中激光掃描曝光正在普及。該激光曝光要求高感光度化的同時還要求得到高分辨的形狀良好的抗蝕劑輪廓。另外,激光曝光與紫外線燈曝光不同,是利用單一波長的光,因此重要的是抗蝕劑的光吸收對其波長具有什么程度,通過使光聚合引發劑有效地吸收所使用的光源的光來決定感光度。
因此,存在像著色劑這樣的光吸收劑會導致如下問題:不僅對高感光度化不利,還會阻礙光透射到底部,導致底切。
像上述說明那樣,添加在紫外線區域的光吸收大的酞菁化合物以便得到對于隱藏銅電路邊緣部分的變色充分的著色力的話,不能得到所期望的固化深度,產生底切。為了防止該現象,減少光聚合引發劑的量的話,不能高感光度地曝光。另一方面,將酞菁化合物的量調整成不產生底切、并提高光聚合引發劑的濃度的情況下,雖然能得到充分的光敏感光度,但由于著色力不充分,因此不能隱藏銅電路邊緣部分的變色。
專利文獻1:日本特開2000-7974、權利要求書
發明內容
發明所要解決的問題
因此,本發明的目的在于調整紫外線區域的吸收的同時提供一種具有充分的著色力、在紫外線和激光曝光下為高感光度、進而固化深度良好的組合物。
另外,本發明的其它目的在于提供一種組合物,即使在上述組合物中再添加藍色著色劑或綠色著色劑而使抗蝕劑變成綠色、藍色,用比以往少的添加量就具有能充分抑制銅電路的變色等外觀不良的著色力,為高感光度且固化深度良好。
用于解決問題的方法
為了實現該目的,本發明具備以下方案。
(1)可通過堿性水溶液顯影的光固化性樹脂組合物,其特征在于,其含有(A)含羧酸樹脂、(B1)紅色著色劑、(C)肟酯系光聚合引發劑、(D)分子中具有2個以上烯屬不飽和基團的化合物。
(2)可通過堿性水溶液顯影的光固化性樹脂組合物,其特征在于,其含有(A)含羧酸樹脂、(B2)黃色著色劑、(C)肟酯系光聚合引發劑、(D)分子中具有2個以上烯屬不飽和基團的化合物。
(3)根據(1)所述的可通過堿性水溶液顯影的光固化性樹脂組合物,其特征在于,其還含有選自黃色著色劑(B2)和藍色著色劑(B3)中的1種或2種。
(4)根據(1)~(3)任一項所述的光固化性樹脂組合物,其特征在于,前述肟酯系光聚合引發劑(C)為下述通式(I)所示的肟酯系光聚合引發劑,還含有下述通式(II)所示的α-氨基苯乙酮系光聚合引發劑和下述通式(III)所示的酰基氧化膦系光聚合引發劑的1種或2種。
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