[發(fā)明專利]光固化性樹脂組合物、干膜、固化物以及印刷電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110180880.1 | 申請日: | 2008-05-08 |
| 公開(公告)號: | CN102393603A | 公開(公告)日: | 2012-03-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 柴崎陽子;有馬圣夫 | 申請(專利權(quán))人: | 太陽控股株式會社 |
| 主分類號: | G03F7/027 | 分類號: | G03F7/027;G03F7/004;H05K3/28 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光固化 樹脂 組合 固化 以及 印刷 電路板 | ||
1.光固化到銅上來使用的色調(diào)為黃色或橙色的可通過堿性水溶液顯影的光固化性樹脂組合物,其特征在于,其含有含羧酸樹脂(A)、350~400nm的紫外線區(qū)域吸收小并且吸收變化小的著色劑(B1)、肟酯系光聚合引發(fā)劑(C)、分子中具有2個以上烯屬不飽和基團的化合物(D)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光固化性樹脂組合物,其特征在于,前述肟酯系光聚合引發(fā)劑(C)為下述通式(I)所示的肟酯系光聚合引發(fā)劑,還含有下述通式(II)所示的α-氨基苯乙酮系光聚合引發(fā)劑和下述通式(III)所示的酰基氧化膦系光聚合引發(fā)劑的1種或2種,
式中,R1表示氫原子;可以被碳原子數(shù)1~6的烷基、苯基或鹵原子取代的苯基;可以被1個以上羥基取代的碳原子數(shù)1~20的烷基,其中,烷基鏈中間可以具有1個以上氧原子;碳原子數(shù)5~8的環(huán)烷基;碳原子數(shù)2~20的烷酰基;或者,可以被碳原子數(shù)1~6的烷基或苯基取代的苯甲酰基,
R2表示可以被碳原子數(shù)1~6的烷基、苯基或鹵原子取代的苯基;可以被1個以上羥基取代的碳原子數(shù)1~20的烷基,其中,烷基鏈中間可以具有1個以上氧原子;碳原子數(shù)5~8的環(huán)烷基;碳原子數(shù)2~20的烷酰基;或者,可以被碳原子數(shù)1~6的烷基或苯基取代的苯甲酰基,
式中,R3和R4各自獨立地表示碳原子數(shù)1~12的烷基或芳烷基,
R5和R6各自獨立地表示氫原子、碳原子數(shù)1~6的烷基、或R5與R6兩個結(jié)合的環(huán)狀烷醚基,
式中,R7和R8各自獨立地表示碳原子數(shù)1~10的直鏈狀或支鏈狀的烷基、環(huán)己基、環(huán)戊基、芳基、烷氧基、或者被鹵原子、烷基或烷氧基取代的芳基,其中,R7和R8中的一個可以表示R-C(=O)-基,在此,R為碳原子數(shù)1~20的烴基。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光固化性樹脂組合物,其特征在于,前述通式(I)所示的肟酯系光聚合引發(fā)劑(C)為下述式(IV)所示的肟酯系光聚合引發(fā)劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光固化性樹脂組合物,其特征在于,前述通式(I)所示的肟酯系光聚合引發(fā)劑(C)為下述通式(V)所示的肟酯系光聚合引發(fā)劑,
式中,R9表示氫原子;鹵原子;碳原子數(shù)1~12的烷基;環(huán)戊基;環(huán)己基;苯基;芐基;苯甲酰基;碳原子數(shù)2~12的烷酰基;苯氧羰基;或者碳原子數(shù)2~12的烷氧羰基,其中,構(gòu)成烷氧基的烷基的碳原子數(shù)為2以上時,烷基可以被1個以上羥基取代,烷基鏈中間可以具有1個以上氧原子,
R10、R12各自獨立地表示可以被碳原子數(shù)1~6的烷基、苯基或鹵原子取代的苯基;可以被1個以上羥基取代的碳原子數(shù)1~20的烷基,其中,烷基鏈中間可以具有1個以上氧原子;碳原子數(shù)5~8的環(huán)烷基;碳原子數(shù)2~20的烷酰基;或者、可以被碳原子數(shù)1~6的烷基或苯基取代的苯甲酰基,
R11表示氫原子;可以被碳原子數(shù)1~6的烷基、苯基或鹵原子取代的苯基;可以被1個以上羥基取代的碳原子數(shù)1~20的烷基,其中,烷基鏈中間可以具有1個以上氧原子;碳原子數(shù)5~8的環(huán)烷基;碳原子數(shù)2~20的烷酰基;或者,可以被碳原子數(shù)1~6的烷基或苯基取代的苯甲酰基。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光固化性樹脂組合物,其特征在于,還含有熱固化成分(E)。
6.一種光固化性的干膜,其通過將權(quán)利要求1所述的光固化性樹脂組合物涂布到載體膜上并干燥而得到。
7.一種固化物,其通過將權(quán)利要求1所述的光固化性樹脂組合物光固化而得到。
8.一種固化物,其通過將權(quán)利要求6所述的干膜光固化而得到。
9.一種固化物,其通過將權(quán)利要求1所述的光固化性樹脂組合物光固化到銅上而得到。
10.一種固化物,其通過將權(quán)利要求6所述的干膜光固化到銅上而得到。
11.一種印刷電路板,其具有絕緣層,該絕緣層通過將權(quán)利要求1所述的光固化性樹脂組合物光固化之后熱固化而得到。
12.一種印刷電路板,其具有絕緣層,該絕緣層通過將權(quán)利要求6所述的干膜光固化之后熱固化而得到。
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