[發明專利]一種錐體膜厚測試裝置及其制作方法

有效

• 申請號: 201110180459.0
• 申請日: 2011-06-30
• 公開（公告）號: CN102853797B
• 公開（公告）日: 2016-11-23
• 發明（設計）人: 吳華夏;劉勁松;胡海城;張曉瑞;何畔;趙傳芳
• 申請（專利權）人: 安徽華東光電技術研究所
• 主分類號: G01B21/08
• 分類號: G01B21/08
• 代理公司: 安徽匯樸律師事務所 34116
• 代理人: 胡敏

技術領域

本發明涉及一種測試裝置及其制作方法，尤其涉及一種錐體膜厚測試裝置及其制作方法。

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背景技術

鍍膜是一些產品在生產時所必不可少的過程，而膜層厚度是衡量膜層質量的重要指標，在光學系統中，膜層厚度不均勻所導致的聚焦偏離和傾斜誤差，是導致產品不合格的主要原因。在有些產品的生產過程中，它在很大程度上影響著產品的可靠性和使用壽命，特別是考慮到產品的安裝及外觀結構和外形尺寸時，需要對不同形狀的面進行鍍膜。

對于錐體而言，在錐體的內表面鍍膜并監控其膜層厚度，為了不破壞膜層質量，目前主要是依靠人的經驗和視覺來判斷膜層的厚度是否滿足要求，沒有定量的對膜層厚度進行監測，使得在生產過程中鍍膜后的產品合格情況得不到很好的監控，并且只是對同一批次的錐體膜層進行抽檢，無法保證每個錐體膜層都合格，將膜層不合格的錐體流入到下一道工序，在下一道工序完成后出現不合格現象，影響產品的合格率，增加生產成本，浪費時間。

另外，對于有弧度的錐體表面膜層厚度進行測試時，基本采用的是接觸式測量，無法保證探頭與錐體表面100%的接觸，且在測量的過程中，基本是通過移動探頭來達到測試的目的，然而在移動膜厚測試儀時基準會發生變化，影響測試精度。

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發明內容

有鑒于此，有必要提供一種測試精度較高的錐體膜厚測試裝置及其制作方法。

本發明是這樣實現的，一種錐體膜厚測試裝置，其用于固定膜厚測試儀探頭使該膜厚測試儀探頭在固定的狀態下測試待測錐體的膜層厚度。該錐體膜厚測試裝置包括測試基座以及固定在該測試基座上的探頭固定座，該測試基座包括測試底板以及固定在該測試底板上的側支板，該探頭固定座包括套筒、固定環底座、以及固定卡套。該測試底板用于安置該待測錐體，該側支板用于固定該固定環底座，該固定卡套固定在該固定環底座上，該固定卡套與該固定環底座用于配合固定該套筒，該套筒用于固定該膜厚測試儀探頭以使該膜厚測試儀探頭緊貼該待測錐體表面。

進一步地，該測試底板為一平板，并垂直向外延伸一弧形突起，該弧形突起的弧度依據該待測錐體直徑的大小而定，該弧形突起開口最大位置處的直徑不小于該待測錐體的直徑。

進一步地，該側支板卡合在該測試底板上并采用螺絲固定。

進一步地，該固定環底座開設有呈半圓弧狀的收容槽，且該收容槽貫穿該固定環底座的兩個相對表面使該固定環底座大致呈拱門狀，該收容槽底部正中心開設有階梯孔，該固定環底座通過該階梯孔采用螺絲鎖付固定在該側支板上。

進一步地，該固定卡套中部呈半圓弧狀以用于卡合在該套筒上，該固定卡套的兩端分別向背垂直延伸形成兩個固定部，該固定卡套通過該兩個固定部采用螺絲鎖付固定在該套筒上。

本發明還提供了一種上述錐體膜厚測試裝置的制作方法，其包括以下步驟：

提供測試底板、側支板、套筒、固定環底座以及固定卡套；

將該測試底板水平放置在工作臺上，該側支板安裝固定在該測試底板上；

取一待測錐體放在該測試底板上；

將該膜厚測試儀探頭卡入該套筒內；

將該套筒固定在該固定環底座上；

將已安裝好的該膜厚測試儀探頭緊貼該待測錐體表面；

調整該固定環底座和該側支板的相對高度位置并標記；

根據該標記將該固定環底座固定在該側支板上以形成上述錐體膜厚測試裝置。

進一步地，在步驟“提供測試底板、側支板、套筒、固定環底座以及固定卡套”中還包括以下步驟：

根據待測錐體的直徑和高度，設計并按普通加工等級加工出測試基座的測試底板以及側支板；

根據膜厚測試儀探頭的大小模擬出探頭固定座的套筒的直徑大小和高度，設計出尺寸符合要求的套筒；

根據該套筒的直徑大小和高度，設計出該探頭固定座的固定環底座和固定卡套的尺寸及位置，并按普通加工等級加工出該固定環底座和該固定卡套。

進一步地，該測試底板為一平板，并垂直向外延伸一弧形突起，該弧形突起的弧度依據該待測錐體直徑的大小而定，該弧形突起開口最大位置處的直徑不小于該待測錐體的直徑，在步驟“取一待測錐體放在該測試底板上”中還包括以下步驟：

取一待測錐體放在該測試底板的上表面，并將該待測錐體沿測試底板上表面水平推入該弧形突起內，直至該待測錐體完全卡入該弧形突起內。