[發(fā)明專利]用于模塑半導(dǎo)體器件的裝置和方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110180310.2
• 申請日: 2011-06-30
• 公開（公告）號: CN102856217B
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳泉;高偉;徐艷博
• 申請（專利權(quán)）人: 恩智浦美國有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/495
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 金曉

本發(fā)明涉及一種用于模塑半導(dǎo)體器件的裝置，包括上模具框和下模具框。所述模具框能夠彼此對準(zhǔn)，形成用于容納包括用于封裝的半導(dǎo)體管芯的引線框陣列的間隔的腔體。以間隔、豎直的列對準(zhǔn)腔體，并且在腔體的每一個列的開口處提供澆口。模塑化合物被傳送通過所述澆口并且連續(xù)的流動通過每一個腔體并且包封所述半導(dǎo)體管芯。

背景技術(shù)

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，以及更具體地涉及用于模塑半導(dǎo)體器件的模塑裝置。

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造中的最后階段，其中集成電路(IC)被例如塑料或者樹脂的材料包封。在多種類型的封裝中，引線框被用于提供到半導(dǎo)體管芯的電氣互連。半導(dǎo)體管芯連附到引線框，并且半導(dǎo)體管芯的接合襯墊電氣地連接到引線框的引線——通常是通過利用線結(jié)合處理的連線。引線允許了半導(dǎo)體管芯和外部電路之間的電氣互連。

引線框組件(具有連附的管芯和接合線的引線框)被放置在由模具框限定的腔體(頂部和底部模具框)中，而模塑化合物被傾注或者注入到腔體中。通過分離模具框和對模塑的引線框執(zhí)行適當(dāng)?shù)奶幚?例如引線的形成和修整)從而形成最終封裝的半導(dǎo)體器件。

圖1示出了現(xiàn)有的半導(dǎo)體組裝或者封裝工藝中的步驟的示意圖。圖1示出了引線框結(jié)構(gòu)或陣列100，其包括多個單獨的引線框102。在這種情況下，引線框102用于形成雙列直插式封裝(DIP)。每個單獨的引線框102包括管芯襯墊和一對相對的引線106的行，在管芯襯墊上連附有半導(dǎo)體管芯104。半導(dǎo)體管芯104利用接合線108電氣地連接到相應(yīng)的引線框102的引線106。為了用作半導(dǎo)體管芯104和外部電路之間的外部電連接裝置，引線106可能延伸超過模塑化合物或者封裝材料(未示出)。具有連附的管芯104的引線框陣列100被放置在模具框中，由此使得可以執(zhí)行封裝工藝。

圖2示出了現(xiàn)有的模塑裝置200的底部模具框202的示意圖，頂部模具框是底部框202的鏡象。頂部和底部模具框被配置為彼此對準(zhǔn)。底部模具框202和頂部模具框包括一個或更多個腔體204，用于容納圖1的引線框組件(引線框陣列100和管芯104)，其中各個引線框102被容納在底部模具框202的相應(yīng)的各腔體204內(nèi)。底部模具框202在每一個腔體204處包括流道206和澆口208。

模塑化合物通過流道206和澆口208被引入腔體204。當(dāng)模塑化合物變硬時，頂部和底部模具框被分離并且移除包封的引線框組件。隨后通過彼此分離模塑的半導(dǎo)體管芯來形成個體的半導(dǎo)體器件。

現(xiàn)有的模塑裝置200的一個缺點在于，各個腔體204彼此間隔，由此使得模具框的實際設(shè)計是低效的。流道206和澆口208占據(jù)的空間還導(dǎo)致低密度的引線框陣列或者條帶設(shè)計。如圖1所示，引線框陣列100具有兩個垂直列的引線框102，其中引線框102在X和Y兩個方向上與相鄰的引線框間隔開。進(jìn)一步，模塑化合物僅僅流向單個腔體204，但是不在腔體204之間流動，即，不從一個腔體流動到相鄰腔體中。此外，模塑化合物在一個方向上流入一個流道206并且必須改變方向90°以流入腔體204中。模具框202還具有用于每一個腔體204的澆口208，并且需要高壓以確保模塑流入每一個腔體204。

有利的是提供一種模塑裝置，其容納更多的引線框，并且允許利用較低壓力均勻地流動模塑。

發(fā)明內(nèi)容

在本發(fā)明的一個實施例中，提供了一種利用模塑化合物包封引線框陣列的裝置。所述裝置包括上模具框和下模具框，能夠彼此對準(zhǔn)。上模具框和下模具框的每一個包括多列腔體。每列腔體容納所述引線框陣列的多個引線框，由此使得列中的每一個引線框形成跨越多個列的行。所述裝置進(jìn)一步包括至少一個容器，用于存儲模塑化合物。多個通道將多列腔體連接至所述至少一個容器。每一通道將腔體的相應(yīng)列連接到所述至少一個容器。模塑化合物從所述容器經(jīng)由多個通道流動到每一列，并且流動到列中的每一引線框之上。