[發明專利]用于模塑半導體器件的裝置和方法

有效

• 申請號: 201110180310.2
• 申請日: 2011-06-30
• 公開（公告）號: CN102856217B
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 陳泉;高偉;徐艷博
• 申請（專利權）人: 恩智浦美國有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/495
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 金曉

1.一種利用模塑化合物包封引線框組件的裝置，其中所述引線框組件包括引線框陣列和連附并且電氣地連接到相應的引線框的多個半導體管芯，所述裝置包括：

上模具框和下模具框，能夠彼此對準，其中所述上模具框和下模具框的每一個包括多個腔體，每個腔體用于容納所述引線框陣列的多個引線框，由此使得列中的每一個引線框形成跨越多個列的行，其中所述腔體為矩形腔體；

至少一個容器，用于存儲模塑化合物；和

多個通道，將多列腔體連接至所述至少一個容器，其中每一通道連接到相應的其中一列；以及

其中所述模塑化合物從所述容器經由多個通道流動到每一列，并且隨后流動到列中的每一引線框組件之上。

2.如權利要求1所述的裝置，進一步包括多個澆口，其中澆口被配置在每一列和將所述列連接至所述至少一個容器的通道之間，其中所述多個澆口調節模塑化合物從相應的通道到所述列的流動。

3.如權利要求1所述的裝置，其中所述至少一個容器包括每兩列至少一個容器。

4.如權利要求1所述的裝置，其中所述至少一個容器包括每列至少一個容器。

5.如權利要求1所述的裝置，其中一列內的引線框彼此對準，由此使得一列中的所有引線框的所有引線從所述列向外延伸。

6.一種利用模塑化合物包封半導體管芯的方法，包括：

提供模塑裝置，所述模塑裝置包括上模具框，被配置用于與下模具框對準，其中所述上模具框和下模具框中的每一個包括多個腔體，其中所述腔體為矩形腔體，每一個腔體用于容納引線框組件陣列的多個引線框組件，由此使得列中的每一個引線框組件形成跨越多列的行，以及其中每一引線框組件包括引線框和電氣地連接到所述引線框的半導體管芯；

將所述引線框組件的陣列放置到所述多個腔體中，其中每一個引線框包括至少一行引線，以及其中所述至少一行引線沿著所述腔體的長度對準；以及

在列的一端處將模塑化合物注入到多個列中的每一個，由此使得模塑化合物連續流動到每個腔體和每列中的引線框組件之上并且包封所述引線框組件。

7.如權利要求6所述的方法，其中所述多個腔體基本上彼此平行，以及其中每一列包括形成在其頂部處的澆口用于接收模塑化合物。

8.如權利要求7所述的方法，其中所述引線框陣列包括單列直插式封裝SIP和雙列直插式封裝DIP引線框中的一個。