[發(fā)明專利]一種智能卡制作方法、設(shè)備及系統(tǒng)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110180259.5
• 申請日: 2011-06-29
• 公開（公告）號: CN102222252A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張海鑫;郝海東
• 申請（專利權(quán)）人: 北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;B23C3/28;B23K37/00;B26F1/14;H01L21/56;H01L21/00
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及智能卡領(lǐng)域，尤其涉及一種智能卡制作方法、設(shè)備及系統(tǒng)。

背景技術(shù)

隨著智能卡的普遍應(yīng)用，世界上每年的發(fā)卡量劇增。但是現(xiàn)有的智能卡生產(chǎn)中，一張智能卡主要包括卡基和集成在該卡基上的插入(Plug?In)卡(ID-000格式卡)兩部分，該P(yáng)lug-in小卡可以是SIM卡、USIM卡、UIM卡、PIM卡、雙模卡、Micro-SIM卡等，其中，卡基一般為ID-1卡，在卡基上印刷個性化圖案、打印序列號、密碼、標(biāo)識號(例如手機(jī)號)等信息，而在Plug-In卡上打印個性化序列號并實(shí)現(xiàn)信號交互功能。

在現(xiàn)有的智能卡生產(chǎn)中，有的在一張ID-1卡上設(shè)有一張Plug?In卡(如SIM卡)和一張積分卡(或掛飾)，也有的是在一張ID-1卡設(shè)有兩張Plug?In卡。其中，一張ID-1卡上設(shè)有兩張Plug?In卡的生產(chǎn)過程如下：按照規(guī)范在卡基上經(jīng)過銑槽、銃孔、封裝等操作后在卡基上完成第一個模塊后，回收該卡基并反置在設(shè)備上，在與第一個模塊相對的另一側(cè)經(jīng)過銑槽、銃孔、封裝等操作后成第二個模塊。該方法無需對設(shè)備進(jìn)行更新，在原有設(shè)備上即可實(shí)現(xiàn)，且ID-1卡上兩個模塊均需要符合ISO-7816第二部分的規(guī)范。

目前，用戶獲得智能卡后，一般情況下是將Plug-In小卡從卡基上取下，而將卡基部分丟棄，這會造成卡基材料的浪費(fèi)，并會造成環(huán)境污染，這就需要進(jìn)一步提高卡基的利用率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種智能卡制作方法、設(shè)備及系統(tǒng)，用以進(jìn)一步提高卡基的利用率，減少對卡基材料的浪費(fèi)，節(jié)約成本，并提高生產(chǎn)效率。

本發(fā)明實(shí)施例提供的具體技術(shù)方案如下：

一種智能卡的制作方法，包括：

在卡基上形成每行至少兩個插入卡的槽位，并在每個槽位的邊緣形成相應(yīng)的孔位；

在所述每個槽位上植入模塊并進(jìn)行封裝，其中，每一次在同一行的至少兩個槽位上植入模塊并進(jìn)行封裝，得到多個插入卡。

一種銑槽設(shè)備，包括：

至少一個銑刀，按照預(yù)設(shè)的銑槽定位點(diǎn)對卡基進(jìn)行至少一次銑槽操作，在卡基上形成每行兩個插入卡的槽位。

一種銃孔設(shè)備，包括：

銃孔模具，包括兩個擋板和與卡基上槽位的行數(shù)相同數(shù)目的銃孔模型，在卡基到達(dá)銃孔模具中時，銃孔模具中的第一擋板推動卡基和第二擋板直至所述第二擋板到達(dá)相應(yīng)的第二擋板定位裝置，使得位于卡基第一列的各槽位分別與銃孔模具的各銃孔模型相對應(yīng)，并進(jìn)行銃孔操作，在所述第一列的各槽位的邊緣形成相對應(yīng)的孔位，再由銃孔模具中的第二擋板推動卡基和第一擋板直至所述第一擋板到達(dá)相應(yīng)的第一擋板定位裝置，使得位于卡基第二列的各槽位分別與銃孔模具的各銃孔模型相對應(yīng)，并進(jìn)行銃孔操作，在所述第二列的各槽位的邊緣形成相對應(yīng)的孔位。

一種封裝設(shè)備，包括：

模塊搬送臂，一次操作時搬運(yùn)至少兩個模塊，并植入位于卡基同一行的至少兩個槽位上；

點(diǎn)焊頭組，每組包括至少兩個點(diǎn)焊頭，對位于卡基同一行的至少兩個槽位上的模塊進(jìn)行點(diǎn)焊操作；

熱焊組，包括至少兩個焊頭，對位于卡基同一行的至少兩個模塊進(jìn)行熱焊操作，相鄰兩個焊頭之間的距離與位于卡基同一行的相鄰兩個模塊之間的距離相匹配。

一種利用上述方法制造的智能卡，包括卡基和模塊，其特征在于，所述卡基的長度小于等于ID-1卡長度的四分之一，所述卡基的寬度小于等于ID-1卡寬度的四分之一。

基于上述技術(shù)方案，本發(fā)明實(shí)施例中，通過在卡基上形成每行至少兩個插入卡的槽位，并在每個槽位的邊緣形成相應(yīng)的孔位，在每個槽位上植入模塊并封裝。從而可以在一張ID-1卡上設(shè)置多個Plug?In卡，節(jié)約了卡基材料，減少了環(huán)境污染，提高了卡基的利用率。同時，每一次在同一行的至少兩個槽位上植入模塊并進(jìn)行封裝，得到多個插入卡，從而在提高卡基利用率的同時，提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例中智能卡制作系統(tǒng)架構(gòu)示意圖；

圖2A為本發(fā)明實(shí)施例中形成4個槽位的卡基結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2B為本發(fā)明實(shí)施例中卡基的4個槽位的實(shí)現(xiàn)方式示意圖；

圖2C為本發(fā)明實(shí)施例中卡基的4個槽位的另一實(shí)現(xiàn)方式示意圖；

圖2D為本發(fā)明實(shí)施例中卡基的4個槽位的另一實(shí)現(xiàn)方式示意圖；

圖2E為本發(fā)明實(shí)施例中卡基的4個槽位的另一實(shí)現(xiàn)方式示意圖；

圖2F為本發(fā)明實(shí)施例中卡基的4個槽位的另一實(shí)現(xiàn)方式示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例中形成一列槽位的卡基結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例中形成一行槽位的卡基結(jié)構(gòu)示意圖；