[發(fā)明專利]一種智能卡制作方法、設(shè)備及系統(tǒng)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110180259.5
• 申請(qǐng)日: 2011-06-29
• 公開（公告）號(hào): CN102222252A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張海鑫;郝海東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/07
• 分類號(hào): G06K19/07;B23C3/28;B23K37/00;B26F1/14;H01L21/56;H01L21/00
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種智能卡制作方法，其特征在于，包括：

在卡基上形成每行至少兩個(gè)插入卡的槽位，并在每個(gè)槽位的邊緣形成相應(yīng)的孔位；

在所述每個(gè)槽位上植入模塊并進(jìn)行封裝，其中，每一次在同一行的至少兩個(gè)槽位上植入模塊并進(jìn)行封裝，得到多個(gè)插入卡。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在卡基上形成每行至少兩個(gè)插入卡的槽位，具體包括：

依次按照所述卡基上預(yù)設(shè)的每行至少兩個(gè)銑槽定位點(diǎn)進(jìn)行銑槽操作，其中，每次操作時(shí)對(duì)所述卡基上預(yù)設(shè)的一個(gè)銑槽定位點(diǎn)進(jìn)行銑槽，形成與所述銑槽定位點(diǎn)對(duì)應(yīng)的槽位；或者，

依次按照所述卡基上預(yù)設(shè)的每行至少兩個(gè)銑槽定位點(diǎn)進(jìn)行銑槽操作，其中，每次操作時(shí)對(duì)所述卡基上預(yù)設(shè)的兩個(gè)銑槽定位點(diǎn)進(jìn)行銑槽，形成與所述銑槽定位點(diǎn)對(duì)應(yīng)的槽位；或者，

按照所述卡基上預(yù)設(shè)的每行至少兩個(gè)銑槽定位點(diǎn)進(jìn)行銑槽操作，同時(shí)對(duì)所述卡基上的每個(gè)銑槽定位點(diǎn)進(jìn)行銑槽操作，形成與每個(gè)銑槽定位點(diǎn)對(duì)應(yīng)的槽位。

3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，在卡基上形成的槽位為每行兩個(gè)，所述在每個(gè)槽位的邊緣形成相對(duì)應(yīng)的孔位，具體包括：

銃孔設(shè)備將卡基定位到銃孔模具中，銃孔模具中的第一擋板推動(dòng)卡基和第二擋板直至所述第二擋板到達(dá)相應(yīng)的第二擋板定位裝置，使得位于卡基第一列的各槽位分別與銃孔模具的各銃孔模型相對(duì)應(yīng)，進(jìn)行銃孔，在所述第一列的各槽位的邊緣形成相對(duì)應(yīng)的孔位；

銃孔模具中的第二擋板推動(dòng)卡基和第一擋板直至所述第一擋板到達(dá)相應(yīng)的第一擋板定位裝置，使得位于卡基第二列的各槽位分別與銃孔模具的各銃孔模型相對(duì)應(yīng)，進(jìn)行銃孔，在所述第二列的各槽位的邊緣形成相對(duì)應(yīng)的孔位。

4.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，在卡基上形成的槽位為每行兩個(gè)，在每個(gè)槽位的邊緣形成相對(duì)應(yīng)的孔位后，還包括：

銃孔設(shè)備將卡基定位到銃縫模具中，銃縫模具中的第三擋板推動(dòng)卡基和第四擋板直至所述第四擋板到達(dá)相應(yīng)的第四擋板定位裝置，使得位于卡基第一列的各孔位分別與銃縫模具中的各銃縫模型相對(duì)應(yīng)，進(jìn)行銃縫操作；

銃縫模具中的第四擋板推動(dòng)卡基和第三擋板直至所述第三擋板到達(dá)相應(yīng)的第三擋板定位裝置，使得位于卡基第二列的各孔位分別與銃縫模具中的各銃縫模型相對(duì)應(yīng)，進(jìn)行銃縫操作。

5.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，每一次在同一行的至少兩個(gè)槽位上植入模塊并進(jìn)行封裝，包括：

封裝設(shè)備中的模塊搬送臂一次操作時(shí)搬運(yùn)至少兩個(gè)模塊，并植入位于卡基同一行的至少兩個(gè)槽位上，同時(shí)通過與模塊搬送臂相對(duì)應(yīng)的至少兩個(gè)點(diǎn)焊頭對(duì)位于同一行的至少兩個(gè)槽位上的模塊進(jìn)行點(diǎn)焊操作；

封裝設(shè)備中包含至少兩個(gè)熱焊頭的熱焊組對(duì)位于卡基同一行的至少兩個(gè)模塊進(jìn)行熱焊操作，相鄰兩個(gè)熱焊頭之間的距離與位于卡基同一行的相鄰兩個(gè)模塊之間的距離相匹配。

6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，在槽位上植入模塊并封裝后，還包括：

采用包含與卡基的槽位排列方式相同的電板觸點(diǎn)的個(gè)人化讀寫頭，與各槽位上植入的模塊進(jìn)行通訊，實(shí)現(xiàn)模塊的個(gè)人化。

7.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述每個(gè)槽位上植入模塊并進(jìn)行封裝之后，還包括：

將所述卡基上的每個(gè)插入卡連同其周圍的部分卡基從所述卡基上分割下來。

8.一種銑槽設(shè)備，其特征在于，包括：

至少一個(gè)銑刀，按照預(yù)設(shè)的銑槽定位點(diǎn)對(duì)卡基進(jìn)行至少一次銑槽操作，在卡基上形成每行兩個(gè)插入卡的槽位。